三星將於2023年量產光罩護膜，加速EUV工藝DRAM生產

圖源：ASML

集微網消息，熟悉三星內部計劃的人士透露，三星電子將於2023年底開始量產光罩護膜（Pellicle），此舉將加速其採用EUV工藝的DRAM生產進程。

據THE ELEC報導，知情人士指出，三星極有可能使用ASML合作夥伴三井化學制造的光罩護膜。ASML在2019年宣布同意將EUV光罩護膜組裝技術授權予日商三井化學，在未來持續與合作夥伴共同開發下一代光罩護膜。

據了解，使用光罩護膜最主要有兩種目的，其一為增加晶片生產良率，其次是減少光罩在使用時的清潔和查驗，有效提高產量。

但目前，提升光罩護膜的透光率仍是產業面臨的課題之一。EUV工藝的光罩護膜透光率需要超過90%，並且必須至少達到50 nm，業界公司尚未能提供這一規格的產品。

另外，由於EUV光罩成本高達數十萬美元，盡管使用護膜可以免受損壞，但三星和臺積電到目前為止還未在EUV生產工藝中使用光罩護膜。

全球範圍內，開發EUV光罩護膜的公司主要包括ASML、三井化學、imec、FST和S&S Tech。

報導指出，三星可能會使用ASML推薦的護膜，因為如果該公司採用了其他護膜，ASML可能不會提供維修等售後服務。去年，ASML展示了一種名為MK3.0的護膜，其透光率為82%至83%。三星很可能會使用新一代產品MK4.0。

如果三星採用光罩護膜，則有望加速將EUV工藝大規模應用於DRAM生產，並在與SK海力士和美光的競爭中繼續保持領先地位。（校對/思坦）