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IT之家 7 月 25 日消息 榮耀 Magic 3 系列將於 8 月 12 日全球發布,Slogan 則是「BeyondEpic」,致非凡。從官方預熱來看,該機將搭載最強的高通驍龍 888+ 晶片,打孔屏,採用後置圓環式鏡頭。
數位博主 @貓熊很禿然 今日爆料稱,榮耀屆時將推出多款新品,例如榮耀 x20、Magic3、榮耀平板 V7/Pro。
榮耀平板 V7/Pro 將採用聯發科天璣 1300T 晶片,1200p 分辨率 90Hz 刷新率的螢幕,直角邊框。
榮耀 X20 目前已知情報不多,隻知道將搭載天璣處理器,居中打孔屏,價格會在 2000 價位往上。
IT之家了解到, 榮耀在 6 月 30 日發布了榮耀 X20 SE 手機。該手機採用 6.6 英寸超窄邊全視屏,配備 6400 萬高清 AI 三攝,售價為 1799 元起。