英特爾將為高通代工晶片，計劃2025年追趕上臺積電和三星電子

出品｜搜狐科技

編輯｜孫曉雨

7月27日消息，英特爾公司周一表示，其工廠將開始生產高通公司的晶片，並公布了一份擴大新代工業務的路線圖，要在2025年追趕上對手臺積電和三星電子。

據了解，幾十年來，英特爾一直在生產最小、最快的計算晶片。但該公司的領先優勢已經被臺積電和三星搶走，後者的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的晶片。AMD和英偉達會自主設計晶片，然後交給晶片代工企業生產。

英特爾表示，高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。高通在手機晶片市場占據主導，該公司將使用英特爾的20A晶片制造工藝，並借助新的晶體管技術來降低晶片能耗。公司將使用日後推出的20A制程工藝來生產高通晶片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶片的推出時間。除高通外，亞馬遜雲計算服務 AWS 也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾並不直接為亞馬遜生產晶片。

英特爾還表示，公司預期將在2025年重新奪回晶片制造領先優勢，並公布了未來四年將要推出的5個制程工藝發展階段，包括10奈米、7奈米、4奈米、3奈米以及20A。