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出品|搜狐科技
編輯|孫曉雨
7月27日消息,英特爾公司周一表示,其工廠將開始生產高通公司的晶片,並公布了一份擴大新代工業務的路線圖,要在2025年追趕上對手臺積電和三星電子。
據了解,幾十年來,英特爾一直在生產最小、最快的計算晶片。但該公司的領先優勢已經被臺積電和三星搶走,後者的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的晶片。AMD和英偉達會自主設計晶片,然後交給晶片代工企業生產。
英特爾表示,高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。高通在手機晶片市場占據主導,該公司將使用英特爾的20A晶片制造工藝,並借助新的晶體管技術來降低晶片能耗。公司將使用日後推出的20A制程工藝來生產高通晶片,但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶片的推出時間。除高通外,亞馬遜雲計算服務 AWS 也將與英特爾代工服務合作,使用英特爾的封裝解決方案,但英特爾並不直接為亞馬遜生產晶片。
英特爾還表示,公司預期將在2025年重新奪回晶片制造領先優勢,並公布了未來四年將要推出的5個制程工藝發展階段,包括10奈米、7奈米、4奈米、3奈米以及20A。