惠倫晶體光刻工藝高頻晶片具備量產能力 1612尺寸熱敏晶體已通過高通認證

集微網消息 最近，惠倫晶體在接受機構調研時表示，公司的光刻工藝在高頻晶片生產的產出率、光刻電極的精準性等方面具有優勢。目前公司光刻工藝的高頻晶片已具備量產能力，76.8MHz1612尺寸熱敏晶體已於今年2月份通過高通認證，目前將提供小米、榮耀等終端手機客戶認證。公司的光刻技術團隊過往擁有應用於3G/4G基站、頻率大於100MHz光刻晶振的實際量產經驗。

在客戶方面，其稱，目前公司核心客戶占比在6成以上，產品主要應用在手機、IoT、智能穿戴、網通等相幹產品和領域中。2021年一季度，公司內外銷占比大概各占一半，手機客戶包含小米、榮耀、聞泰、龍旗、華勤、中諾等，手機客戶的銷售占比約30%（含部分手機客戶用於智能穿戴等非手機領域的情形）；IoT 客戶有亞馬遜、富士康、英特爾、移遠、有方、美格、日海、塗鴉、高新興等，用於物聯網領域的銷售占比超40%。

關於產品價格，惠倫晶體表示，普通元件各尺寸頻率的價格差異挺大，平均價格較去年同期有10-15%的上漲；熱敏晶體從去年到現在經歷了大概三輪漲價，每一輪有15%左右的上漲，所以現在熱敏晶體的價格相比去年同期漲了有50%以上；TCXO因為去年日本廠商火災的影響，價格有成倍數的上漲。根據公司目前Q3\Q4在手訂單來看，公司供應核心大客戶的價格較為穩定。

在基座採購方面，與去年同期相比，3225尺寸價格略有上漲，2520及以下尺寸價格呈現下降態勢。惠倫晶體非常重視供應鏈關係，包括AMK火災事件，公司能夠第一時間獲得日本廠商產能上的支持，體現了公司在供應鏈管理的優勢。公司的基座供應商主要是日本京瓷和潮州三環，一方面，公司是日本京瓷的大陸核心策略夥伴，取得了該公司在技術上的支持、產能上的支持和價格上的支持；另一方面，公司與潮州三環共同開發多系列、小尺寸基座，有助於公司獲得更具優勢的採購價格。

對於公司業績，惠倫晶體表示，從目前情況看，因半年度業績與之前披露的預計情況無特別大出入，公司未進行修正公告。關於三季度情況，根據目前在手訂單看，產品結構及價格水平整體上不亞於二季度的情形。（校對/Lee）