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昨天,Intel公布了全新的CPU工藝路線圖,7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術輪番登場,還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。
Intel同時承認,現階段輸給了臺積電、三星,但又聲稱會在2024年生產世界上最先進的晶片(20A),2025年就能奪回全球半導體工藝領先地位(18A)。
但是就在一天之後,台灣有關部門正式批準了臺積電在新竹寶山鎮新建2nm工廠的規劃。
臺積電表示:「很高興該項目獲得了監管部門的批準,將繼續致力於綠色制造。」
據悉,臺積電的2nm工藝將是真正全新設計的,號稱史上最大的飛躍,最大特點就是會首次引入奈米片(nanosheet)晶體管,取代現在的FinFET結構,可以更好地控制閾值電壓(Vt),波動降低至少15%,將大大改善晶片設計、性能。
臺積電2nm工藝預計2023年試產、2024年量產。
不同工廠的制程工藝現在已經完全沒有可比性,但是某種程度上,Intel 20A/18A和臺積電2nm應該是相近的。
換言之,Intel剛剛說要在三四年後重回巔峰,臺積電就確定會在那之前至少一年,拿出自己的殺手鐧。