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作為存儲行業的實力主管者，東芝存儲在CES2019展會上也正式發布了最新的BG4系列固態硬盤，此外還有展示CD5、XD5 以及 HK6-DC等企業級固態硬盤以及東芝首款搭載96層3D TLC閃存的XG6固態硬盤。
東芝BG4固態硬盤依舊是主打輕薄小巧，它採用單晶片封裝技術，是將主控與NAND閃存封裝在一起，因此它最小可為M.2 1620規格。由於東芝BG4固態硬盤也採用了96層3D TLC閃存，因此其相較於上代BG3有了更強的存儲性能，還有這更大的容量，最大可達1TB。
現場東芝還用BG4與BG3這兩款硬盤來測試比較，給出更加直觀的數據對比。如從現場的測試來看BG4的存儲速度可達2423.4MB/s，平均功耗僅為3W，硬盤溫度相較於BG3也有著明顯的優勢。東芝BG4擁有128GB、256GB、512GB以及1TB四種存儲規格，將會在不久後正式推向市場。
在現場我們還看到東芝去年推出的首款搭載96層3D TLC閃存顆粒的XG6固態硬盤以及專為工作站與企業客戶打造的XG5-P固態硬盤。XG6固態硬盤擁有256GB、512GB以及1TB三種存儲規格，擁有3180MB/s的讀取速度和2960MB/s的寫入速度。
除了上述產品，現場還展示了CD5、XD5 以及 HK6-DC三款面向於企業客戶的固態硬盤，它們都搭載東芝64層3D TLC閃存顆粒，均有著不錯的存儲性能。
東芝CD5是 2.5英寸U.2 NVMe SSD，其採用64層256GB 3D TLC 閃存顆粒，最高順序讀取可達3140MB/s。
XD5系列擁有1.92TB和3.84TB兩種規格容量，最高順序讀寫可達為2600MB/s和890MB/s。
HK6-DC是 SATA 2.5英寸固態硬盤，也採用了東芝64層3D TLC 閃存顆粒，擁有960GB、1.92TB以及3.84TB三種存儲容量，最高順序讀寫為550MB/s。