搭載高通X50/驍龍855雙引擎 超30款5G終端今年上市

有了高通從晶片、調制解調器到射頻前端全方位的保駕護航，手機廠商的5G夢紛紛落地。

今天在CES2019上高通宣布，已經有超過30餘款終端設備宣布在2019年上市，其中絕大多數是搭載高通驍龍855晶片和驍龍X50 5G調制解調器的智慧型手機。

所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設計都採用了高通射頻前端（RFFE）解決方案。5G與驍龍855雙劍合璧，勢必會在2019年帶來一大波換機潮。

搭載高通X50/驍龍855雙引擎 超30+款5G終端今年上市

盡管布局5G商用巨頭林立，但在移動設備尤其是5G智慧型手機方面，高通通過完備的5G解決方案獨占鰲頭，多方積極推進才有了今天5G手機快速落地的局面。

其中5G標準方面，高通是3GPP標準組織的重要技術貢獻者和奠基者，所有的5G技術測試也均在3GPP標準之下推動；

產品層面早在2017年高通就發布了支持6GHz以下及毫米波的X50調制解調器

並於去年10月份發布體積更小的毫米波天線模組，讓毫米波技術得以在手機上應用，並不斷與經營商合作推進5G商用的場外互操作測試；

行業方面發起「5G領航」計劃，幫助安卓廠商快速5G產品的研發。

近段時間，不斷有國產手機曝光了自家的5G手機測試進度，2019年上半年我們將陸續看到這些5G手機的上市，背後都少不了高通的身影。

超30款5G移動終端2019年上市

首批5G手機將會搭載剛剛發布的驍龍855移動平台，通過與驍龍X50 5G調制解調器系列和高通射頻前端解決方案配合

搭載驍龍855移動平台的終端可同時支持6GHz以下和毫米波頻段，從而能夠做到目前移動終端難以企及的數千兆比特連接速率和低時延。

vivo曝光自家5G手機

5G的到來將會為我們帶來更豐富的體驗，比如近乎即時的雲接入、多人VR遊戲、AR購物以及即時視頻協作等，這些體驗的背後是高通數十年的5G技術積累。

高通的5G研發歷程跨越了從20世紀90年代的基礎研究21世紀00年代的第一批5G發明，到過去幾年中首批的5G 新空口原型、試驗、調制解調器、毫米波模組和智慧型手機測試終端。

高通5G研發歷程

目前5G商用已經在全球鋪開，北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國將相繼進行5G終端發布和網路部署，均採用驍龍855移動平台、驍龍X50 5G調制解調器系列以及驍龍射頻前端解決方案（包括集成射頻收發器、射頻前端和天線單元的Qualcomm® QTM052毫米波天線模組），上述方案將幫助製造商解決5G因支持6GHz以下和毫米波頻段所帶來的指數級增長的終端設計複雜性。