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最近舉行的2019 CES展上，科技巨頭紛紛亮出「殺手鐧」產品，引領科技產業發展風向標。比如三星展示了自家的可折疊手機原型機，英特爾推出傲騰+QLC閃存組合的Optane Memory H10產品，東芝發布96層技術的BG4系列SSD，NAND Flash控制晶片廠商群聯則發表全球首款PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，引領SSD發展新趨勢。
近幾年SSD市場需求強勁，2018年SSD出貨量已接近2億台，呈現百家爭鳴的繁榮景象，並刺激SSD品牌廠不斷產品創新。群聯在CES展上所推出的全球首款PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，之所以吸引客戶目光，是因為該SSD控制晶片PS5016-E16支持的是PCIe Gen4接口規範，這相較於市面上SSD主流搭載的PCIe Gen3的傳輸速率提升了一倍，也是下一代PCIe SSD發展的趨勢。
當下，大數據、雲計算、人工智能、自動駕駛、5G等技術的不斷發展，使得數據存儲對容量和性能的要求不斷提高，PCIe SSD相較於SATA SSD具有更高的傳輸速度，在企業級市場已做到了大規模的普及，消費類OEM市場對PCIe SSD的需求已明顯高於SATA SSD，管道市場也正在加快向PCIe SSD轉移，PCIe是未來SSD發展的大趨勢。
群聯E16 PCIe Gen4 x4 SSD控制晶片不僅迎合了SSD發展的趨勢，更領先其他廠商搶占市場先機。群聯電子潘健成董事長指出，PS5016-E16是群聯最新一代以及目前市場上唯一的PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片，搭配第四代LDPC的糾錯引擎 (ECC Engine)，以及最新的3D NAND技術，最高連續讀寫效能超過4000MB/s。
群聯電子潘健成董事長認為，在5G技術帶動的相關應用下，包含雲計算 (Cloud Computing)、自動駕車、智能醫療、智能居家、智能物聯網等，所產生的數據量都在倍增，存儲需求不僅對容量需求不斷增加，更要求高速、高效、低延遲的數據處理。因此群聯擴大投資與布局，提供最完整的一條龍儲存解決方案，協助合作夥伴及客戶，滿足所有儲存應用領域的不同需求。
群聯是SSD控制晶片主要供應商，也非常看重中國市場。為了加強合作，群聯電子與紫光存儲簽署戰略合作協議，在存儲產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作，建立密切的合作夥伴關係，充分發揮各自行業優勢，做到生態共贏。
此外，群聯剛通過Intel及 Apple認證的ThunderboltTM3外接式E12 SSD解決方案，以及第二代支持HMB (Host Memory Buffer) 的PS5013-E13T PCIe Gen3 x4 NVMe SSD控制晶片，也都吸引了不同應用領域客戶的關注。此外，為因應物聯網等發展趨勢，群聯也展出了SD等系列的控制晶片產品，持續掌握市場商機。