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集微網消息 12月29日，據上交所科創板上市委2021年第101次審議會議結果顯示，中微半導體（深圳）股份有限公司（下稱「中微半導」）科創板IPO成功過會。
資料顯示，中微半導系集成電路（IC）設計企業，專註於數模混合信號晶片、模擬晶片的研發、設計與銷售，致力於成為以 MCU 為核心的平臺型晶片設計企業，力求為智能控制器所需晶片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產品包括家電控制晶片、消費電子晶片、電機與電池晶片和傳感器信號處理晶片四大類。
自2001年景立以來，中微半導圍繞智能控制器所需晶片及底層算法進行技術布局，不斷拓展自主設計能力，積累的自主IP超過1000個。2002年公司成功研發第一顆ASIC晶片，2005年自主開發出基於RISC指令集的匯編語言平臺和仿真工具，2006年在國內率先推出8位OTP MCU晶片，2008年推出8位OTP MCU觸摸顯示晶片，2010年景功研發EE存儲IP，2014年實現MCU全線支持在線仿真。2018年至2020 年，公司持續推出基於8051、ARM M0、M0+和RISC-V內核的8位和32位高性能數模混合晶片以及多款模擬晶片。
目前，中微半導完成以MCU為核心的晶片開發平臺，實現了晶片的結構化和模塊化開發，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。公司堅持從終端需求出發定義產品，對晶片的頂層架構、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進行統籌設計，推出適應市場的產品，產品在55奈米至180奈米CMOS、90奈米至350奈米BCD、雙極、SGTMOS和IGBT等工藝上投產，可供銷售的晶片八百餘款，近三年累計出貨量超過16億顆。
目前，中微半導產品廣泛應用於小家電、消費電子、電機電池、醫療健康等領域，部分進入大家電、工業控制和汽車領域，被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(創科集團)、Nidec(日本電產)等國內外品牌客戶採用。
2018年至2021年上半年，中微半導實現營業收入分別為1.75億元、2.45億元、3.78億元、5.35億元，歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為3236.50萬元、2499.14萬元、9369.00萬元、2.59億元，經營活動產生的現金流量淨額分別為3275.35萬元、5349.53萬元、1726.31萬元、2.31億元。
截至2021年6月30日，中微半導擁有研發人員152人，占員工總人數的40.21%，其中研發人員中本科以上學歷的人數為127人，占研發總人數比例為83.55%。研發團隊中的核心管理人員有超過15年晶片產業經驗，具備國際車規級晶片產品的開發及量產經驗，熟練掌握車規級晶片產品的品質要求，對車規級晶片產品的發展方向具有充分的認識和判斷。
而公司正在從事的主要研發項目包括大家電主控晶片研發項目、車規級MCU系列晶片研發項目、基於55/40奈米制程的晶片研發項目、下一代電機系列晶片項目、IGBT及功率器件研發項目和動力電池BMS SoC研發項目等。截至2021年6月30日，公司擁有5項核心技術、31項專利、3項軟體著作權和81項集成電路布圖設計。
從股權結構來看，其股東包括深創投、中小企業發展基金、疌泉投資（元禾璞華）、南海成長、人才二號等知名投資機構，其中，元禾璞華是集成電路領域近年來最成功、最活躍的投資團隊之一，自成立以來已建立覆蓋全產業鏈（以IC設計、制造、封測、裝備材料及相幹應用為主）、全階段、全地區的投資模式。
目前，元禾璞華管理基金規模超100億元，培育行業上市公司數十家，累計投資集成電路項目超100個，包括：韋爾股份、思瑞浦、瀾起科技、恒玄科技、安集微、芯朋微、晶晨半導體、中科藍訊、普冉股份、天準科技、中芯長電、百度昆侖、唯捷創芯等。還完成了對美國 CMOS圖像傳感器廠商豪威(OmniVision)和美國存儲器設計廠商芯成半導體(ISSI)的收購，並促成了豪威與上海韋爾的成功整合，目前韋爾已成為A股市值第一的半導體公司。
隨著中微半導成功過會，標誌著元禾璞華繼瀾起科技、安集微電子、天準科技、芯朋微、思瑞浦、恒玄科技等企業之後，又一家公司即將登陸資本市場，其也將再次收獲投資價值紅利。
（校對/日新）