在延續5個季度拿下市場份額第一之後，聯發科在進一步扭轉手機晶片市場格局。除了份額第一，聯發科還要「吃」下更多旗艦、高端市場。而這對於智能手機廠商而言，無疑是重大利好，有更多的選擇和比較，總是會利於行業的發展。

聯發科暗暗發力多年之後，終於有機會站在行業巔峰。這景象有點像在PC、服務器晶片領域，英特爾一家獨大多年，AMD在技術上緊咬不放，終於在AI時代計算需求大爆發的技術拐點上，彎道超車。每一次技術的升級、行業的轉折，都是格局重寫的機會點。

聯發科天璣9000很有可能就是手機晶片歷史上又一代里程碑式的產品。

旗艦機用戶最關心是否「冷靜」

對於晶片而言，性能與能效是最難統一平衡的兩個要素，也是廠商技術實力的一種展現。對於晶片廠商而言，每一代產品都要不斷提升性能，但同時又要控制好能效，這是最大的挑戰之一。

「享受」了一年驍龍888的高溫之後，安卓的旗艦用戶們渴望一顆強大而冷靜的SoC。特別是最新的驍龍8Gen1能耗似乎依舊「爆炸」，市場需要新的血液。此時，聯發科天璣9000的出現讓使用旗艦機的用戶有了更多的期待。

近兩年隨著旗艦SoC的性能突飛猛進，特別是5G時代手機對於晶片的要求越來越高，與之相伴的也是功耗和發熱的成比例增長。而相較於SoC的紙面性能，普通C端用戶對於一款晶片或者手機的好與壞的衡量與否只有一個標準，那就是他們用著是不是舒服，更簡單的形容就是卡不卡、熱不熱、續航長不長。

這其中SoC的功耗和發熱控制是最直接影響用戶使用體驗的存在。回顧手機晶片的發展歷史，已經有過無數次因為功耗、發熱控制不好的翻車事件。往遠了說有2014年的驍龍810，近了有去年的驍龍888。兩代「火龍」，雖然都是當時的旗艦級SoC，有著強大的性能，但都因為發熱控制較差，導致搭載了對應晶片的機型不僅沒能給用戶提供旗艦級的感受，反而大幅拉低了用戶體驗。

特別是用戶對於智能手機的需求不斷向輕薄方向發展，這也對SoC的功耗、發熱控制提出了更高的要求。

對此，有通訊行業專家對懂懂筆記表示：「驍龍888發熱的原因是多樣性的，包括GPU架構選擇、功耗控制、制程工藝等等，其中制程工藝是一個比較重要的部分。888採用的三星5nm LPE工藝較弱，雖然5nm制程工藝，但三星的5nm工藝不如臺積電的5nm工藝這是業界普遍的共識。不僅是高通，蘋果的A系列晶片採用三星工藝的產品表現也要弱於同規格臺積電的工藝的產品。比較典型的案例就是當年6S時代的A9晶片門，當時16nm的臺積電制程在能耗表現上要明顯好於三星的14nm制程。」

而此次聯發科的天璣9000首發了臺積電的4nm工藝，新的驍龍8Gen1則選擇了三星的4nm工藝。對於三星的4nm工藝，外界有觀點認為其僅僅只能對標臺積電7nm制程的水平。同時，天璣9000在晶片架構上同樣首發了ARM最新面向未來十年的Armv9。

先進工藝與先進架構的加持下，可預見的是天璣9000的功耗會低於同期的主要競品，這也就意味著更好的旗艦體驗。

這在安卓旗艦陣營經歷了集體發燒的一年後，顯得尤為重要。

同時，聯發科還針對功耗推出了「全局能效優化技術」，可以看出其對旗艦市場的深刻洞察與解決行業困局的實力和底氣。這是一個全方位覆蓋不同IP模塊的技術，通過對遊戲、5G、視訊、通話等多應用場景下的針對性功耗優化，實現整體功耗降低的目標。

而根據目前天璣9000工程機的實測表現來看，天璣9000在功耗方面的確已經完成了對新驍龍8的超越，這一點無疑會在2022年的旗艦新品市場競爭中，為聯發科贏得不小的優勢。

強大之外更需要「聰明」

5G、AI等新技術的進步讓用戶對旗艦手機的期待也更上一層樓。續航、發熱這些基本體驗之外，更聰明、更便捷、更簡單也成為每一款旗艦手機打造差異化競爭力的重要環節。

SoC作為提供手機核心算力的存在，它的「聰明」與否決定了手機在日常使用時的最終表現。如果說首發臺積電4nm制程工藝、Armv9最新架構這些體現了聯發科強大的產業鏈夥伴關係，那麼vivo X70和vivo S12系列兩款高端影像旗艦陸續選擇搭載聯發科天璣1200（X70搭載天璣1200-vivo），則印證了聯發科在影像技術實力上所獲得的認可。可以看到，越來越多的手機廠商與聯發科一起打造主打影像賣點的產品。

在智能手機高度同質化的今天，旗艦手機的影像功能一直是廠商重點提升的部分，也是許多用戶最關心的部分。無論是短視訊、vlog還是專業影像內容創作，越來越多的專業創作者開始嘗試用更輕便更隨手的手機作為主要創作器材。

但與此同時，用戶對於視訊內容的質量要求的提升，也對手機的影像創作能力提出了不小的挑戰。

例如在拍攝vlog時，為了同時兼顧博主與環境的畫面，常常需要多路照相頭同時開啟，且保持高質量的畫面質量。而B站前不久上線的8K視訊功能，也進一步拉高了視訊平臺畫質觀看的上限，拓寬視訊創作邊界。

圖片來源：Bilibili創作者生態報告

作為2022年的旗艦SoC，聯發科的提早布局以及深厚的技術積累，保證了天璣9000在影像層面的技術力可以充分滿足絕大多數大眾用戶與手機視訊創作者的需求。

天璣9000搭載了吞吐量高達90億像素每秒的Imagiq 790 ISP，3顆ISP可進行18Bit HDR視訊處理，同時支持3個照相頭可同時拍攝視訊，且支持三重曝光、支持8K視訊拍攝，配合手機廠商的旗艦級傳感器和鏡頭等元器件，可以幫助手機視訊創作者實現更多可能。不難預測，伴隨天璣9000的到來，市場中將出現更多優質的「影像手機」，明年的計算攝影將迎來全面升級。

同時，對一顆SoC而言，AI的性能表現也至關重要。從拍攝、視訊到遊戲，手機的日常使用中幾乎每一個部分都有AI參與。

天璣9000所搭載的第五代AI處理器（APU590）擁有傲視現階段所有安卓競爭對手的實力。天璣9000在 AI BenchMark的性能跑分結果為692.5K分，領先排名第二的GoogleTensor 256.9K的兩倍有餘。

相比於高通CPU、GPU參與AI的異構計算的做法，聯發科採用獨立硬件的APU方案無疑可以帶來更出色的AI性能和功耗表現，真正做到AI運算專U專用。

基於出色的AI性能，聯發科通過AI與GPU、ISP、遊戲引擎的結合，達成了多場景下的功耗優化。

例如，天璣9000支持遊戲AI超分，通過遊戲AI低負載技術，提供更高畫質、更低功耗，並結合GPU，平衡玩家對畫質和功耗的需求。

生態方面，聯發科在AI方面的部署已經得到了眾多合作夥伴的支持，包括抖音、虹軟、小米、OPPO、vivo等等。比如與抖音的2K超分視訊合作，可將清晰度提升18％，真正從應用層面為用戶帶來可感知的體驗進步。

聯發科能否接穩旗艦接力棒？

從市場層面來看，高通在手機晶片市場領跑多年， 在5G初期，聯發科選擇在中高端市場持續發力，一方面是積累技術經驗和手機廠商的認可，同時也在尋找反超良機。

兩年時間，聯發科的這一戰略已經取得明顯的成果，其靠著天璣1200/1100、天璣900和800系列等產品在中、高端市場獲得了大量的份額。站穩中高端市場可以快速積累起規模，提升出貨量，從而獲得更高的話語權，同時也可以跟手機企業進行更深度的合作綁定，再基於手機廠商海量的用戶反饋和研發方向不斷升級軟硬件能力，為市場帶來更好的產品。

據Counterpoint報告內容顯示，2021年Q3全球智能晶片出貨量相比去年同期增長6%。其中聯發科2021年Q3的智能手機晶片出貨量份額達40%，這已經是其手機晶片出貨量的五連冠，聯發科在5G時代實現了市場份額的逆轉。

歷經過去兩年在中、高端市場的成功發力，天璣晶片在5G時代建立起聯發科晶片的用戶口碑，延續多款產品的優秀表現讓聯發科打了一個漂亮的翻身仗。如今，站穩中、高端市場之後，面向旗艦市場聯發科需要一個契機，或者說一款產品，實現乘勝追擊，繼續攻占更高階產品的市場。

因為只有真正的旗艦晶片才能展現一家公司的技術實力，同時旗艦產品也能帶來更好的回報，從而換來更高的研發投入來實現持續正向循環。從當下來看，各項表現優異的天璣9000無疑就是那個契機，它的出現讓聯發科能夠躍到更高的位置，為旗艦市場提供一個新的選擇。

懂懂看好聯發科有機會改寫旗艦市場格局有三個原因：

第一是聯發科的戰略節奏把握得很好。縱觀聯發科近年的市場表現，可以看出優秀的產品策略與對市場節奏的正確把握。沖擊旗艦市場並非一揮而就，通過多年持續發力高端市場積累先進技術布局，憑借深厚的技術積累逐步完成超越，聯發科已具備該條件。

第二是聯發科在產業鏈的整合能力足夠強。正如Counterpoint機構的評價：天璣9000是業內首款採用臺積電4nm制程和Armv9架構的晶片平臺，諸如此還有首款支持LPDDR5x記憶體、以及運營商和AI生態方面的產業合作，體現了聯發科在全產業鏈方面的優勢。

第三是與手機廠商的深度合作。晶片的體驗離不開終端廠商的優化，在2021年的天璣1200上，可以看到大量與終端深度聯合打造的產品，贏得了好口碑。而在天璣9000這顆旗艦晶片上，OPPO、vivo、榮耀、小米紛紛站臺，OPPO的Find X旗艦來首發天璣9000,能看出聯發科在5G時代與手機廠商的合作愈發緊密，我對終端的優化表現非常期待。

【結束語】天璣9000強力破局 旗艦市場多點開花

5G，是通訊行業的一次重大升級，對產業鏈上所有企業都是一次重新定位的機會。手機廠商的格局在變化中，晶片廠商也在發生著微妙的變化。聯發科在2020年第三季度、5G商用近一年的時間點上，成為最大的智能手機晶片提供商，市場份額達到 31%，首次超越高通。聯發科多年積蓄的勢能爆發，一路攀升，到上個季度的份額已經升至40%。

除了份額，格局徹底改變的另一標誌就是旗艦市場。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「我們在手機市場的市占率已經達到了相當高的水準。整體而言，往高端晶片的發展和布局，是一個重要的契機。」「5000元以上的旗艦手機市場確實是我們鎖定的一個重點，在推出天璣9000之後，我們對於提升在這一價格帶上的市場占有率非常有信心。」

目前來看，從產業鏈夥伴到手機廠商再到工程機實測表現，天璣9000已經得到了多方面的認可，雖然搭載這顆晶片的手機尚未發布，但對於手機行業而言，無論是廠商還是用戶都非常興奮，因為旗艦機不再「沒有選擇」了。

旗艦市場從一家獨大到雙雄爭霸，這並不是人們口中所說的「內卷」，而是真正能夠為行業帶來進步的「良性競爭」。

如果說聯發科是5G時代手機晶片最大的破局者，那麼天璣9000毫無疑問就是這位破局者最有力的武器。

期待2022年天璣9000的表現，我們有理由期待這個時代最精彩的一次超越。