多次就晶片表態不可能，臺積電究竟在想什麼？

晶片制造企業中，臺積電的技術最為先進，這是因為臺積電量產的晶片良品率高、產能大，關鍵是制程也最先進，5nm、4nm等晶片也已量產了。

即便是在3nm晶片上，臺積電也明確表示目前進展順利，將會在2022年下年量產，並確定獲得了英特爾和蘋果兩家3nm晶片訂單，領先對手。

或許臺積電在晶片制造技術領先太多，臺積電從2021年開始，就頻繁就晶片表態不可能。

例如，臺積電曾明確表示，美不可能打造完整的晶片產業鏈；臺積電表示英特爾進入晶圓代工領域內讓其趕到諷刺；與中芯之間的差距至少在5年以上。

進入2022年後，臺積電依舊表態不可能，在鎧俠、佳能等聯合表態可用NIL工藝制造5nm晶片，不用依賴EUV光刻機。

隨後臺積電就表示用DUV光刻機也能夠量產了5nm晶片，只是因為成本高等問題，臺積電沒有這麼做。

華為旗下的哈勃進入私募行業後，欲用更多資金支持國內晶片產業鏈發展，而臺積電方面卻表示國內廠商不可能制造出來高端晶片。

也就是說，臺積電就晶片表態不可能，那麼，臺積電究竟在擔心什麼？其實，臺積電的擔憂有三點。

首先，臺積電擔心被超越。

臺積電多次就晶片表態不肯鞥，實際上是擔心被超越的表現，因為三星與臺積電在技術方面實際上沒有多少差距，只要EUV光刻機足夠多，三星超越臺積電是較易實現的。

而英特爾由於選擇了錯誤的路徑，導致在晶片制程上落後，但就晶片制造技術而言，英特爾的底子一點也不差，雖然英特爾晶片制程不夠領先，但內置晶體管數量卻遙遙領先。

更何況，IBM已經研發出來了2nm晶片的制造技術，並將其交給英特爾，可以說只要光刻機等設備到位，英爾在2nm晶片不見得會落後。

而國內廠商已經量產了N+1工藝的晶片，其類似臺積電7nm工藝，只不過主導低功耗，而中芯7nm晶片已經完成了研發任務。

即便是在5nm晶片，也已經展開了研發，只不過因為EUV光刻機的緣故，其不能全面展開。

也就是說，臺積電的技術是先進，但並非完全靠自己，也靠ASML的先進光刻機。

其次，臺積電的危機已經在眼前。

臺積電在晶片制造技術方面領先，一部分原因就是因為EUV光刻機，但ASML已經明確表示，首臺升級版的EUV光刻機已經出貨交付，給了英特爾。

要知道，ASML之前優先將EUV光刻機出貨給臺積電，如今優先給了英特爾，失去了EUV光刻機獲得權的優勢，臺積電自然也有點擔心。

更何況，三星已經推出了全新的GAA工藝，用三星自身的話說，該工藝下的3nm晶片比臺積電領先很多。

隨後臺積電方面表示，其也推出了研發了15年的Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構，並表示該架構類似三星GAA工藝，但閉口不談性能，上市時間也晚於三星GAA工藝。

這意味著臺積電在先進制程晶片的工藝上存在被超的風險，更何況，IBM都推出了首個2nm晶片的制造技術。

最後，臺積電面臨利潤率增長問題。

失去華為訂單後，臺積電就面臨了利潤率降低的問題，這主要是因為缺少多元化的先進制程晶片訂單，導致其先進工藝晶片的成本降低不及預期。

在這樣的情況下，臺積電接收了英特爾3nm晶片訂單，並與蘋果平分產能，甚至還暗示希望華為海思晶片訂單回歸。