英特爾高通華為又秀5G晶片技術

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英特爾5G晶片

英特爾發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網路系統晶片,將會把Intel計算架構引入無線接入基站,並允許更多計算功能在網路邊緣進行分發。Intel展示了基於Snow Ridge平台的一款小型無線基站,體積非常小巧。據悉,今年下半年,英特爾還會推出新一代5G基帶晶片。英特爾在CES承諾會持續加強對網路基礎設施領域的長期投資。

英特爾高通華為又秀5G芯片技術

高通

去年,高通基於面向移動終端的5G調制解調器晶片組成功做到全球首個正式發布5G數據連接。今年在CES上,高通第三代汽車數字座艙平台搭載高通最新的多核AI人工智能引擎,能夠為CPU、GPU以及Hexagon處理器進行優化加速,而Hexagon向量擴展內核HVX以及HTA張量極速單元能夠對邊緣計算以及機器學習進行AI加速。是不是聽起來有些耳熟,是的這就是高通驍龍855上搭載的AI運算方案。

華為

華為發布了「鯤鵬920」晶片,是一款ARM處理器,基於7nm工藝打造,可以支持64個內核,主頻可達2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100G RoCE以太網卡。鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920面向數據中心,主打低功耗強性能。鯤鵬920在典型主頻下, SPECint Benchmark評分超過930,超出業界標桿25%。同時,能效比優於業界標桿30%。。

5G具有非常廣闊的前景,也將真正為做到物聯網提供技術支持。不同於4G晶片, 5G晶片不僅僅用於手機,它將是物聯網時代的標配技術,在無人駕駛、工業互聯網、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領域都將大有用途。據相關數據預測,2035年5G將帶來十萬億美元的經濟效益。採購國內外晶片就到全球IC採購網:qic.com.cn

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