三星Galaxy S10的「變」與供應鏈的「變」:舜宇、歐菲、GIS現身

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三星Galaxy S10的「變」與供應鏈的「變」:舜宇、歐菲、GIS現身 科技 第1張

明年,三星電子的智慧型手機’GalaxyS’系列將慶祝成立10周年。三星電子計劃首次在三款機型中推出GalaxyS10系列,以及代號為「Beyond X」的超高性能智慧型手機。GalaxyS系列有望專注於顯示器和相機的創新。單獨發布的Beyond X預計將支持5G(5G)移動通信。因此,預計韓國國內和海外零部件供應鏈將發生重大變化。

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三種GalaxyS系列推出

這是三星GalaxyS系列首次分為3個型號。自2010年GalaxyS智慧型手機首次上市以來,三星電子推出了單一型號。從2015年開始,從S6系列到今年的GalaxyS9,一次兩個GalaxyS9。一直維持著此類推出模式的策略。

明年上半年,即將推出的銀河系列S10已經有三種機型,分別為’Beyond 0‘、’Beyond 1、‘’Beyond 2。Beyond0是低端類型,Beyond 1是一般類型,Beyond 2是高端智慧型手機。因此,規格是不同的。

Beyond 0計劃為5.8英寸平板顯示器,Beyond 1為6.1英寸邊緣曲面顯示器,Beyond 2為6.3英寸邊緣曲面顯示器。Beyond 0採用一個後置錄影頭,Beyond 1和Beyond 2採用了三個後置錄影頭。這是第一次將三個後置錄影頭應用於GalaxyS系列。對於Beyond 1和Beyond 2,首次採用屏下指紋功能。

GalaxyS10是第一款採用名為「Infinity O」螢幕的完整設計。Infinity O是在螢幕左上角的一個小孔,旨在最大限度地做到顯示面積。三星顯示器正在生產一種採用有孔有源區(HIAA)結構的柔性有機發光二極管(OLED),通過在面板上鑽孔來最大化做到全面屏。

首次採用超聲波屏下指紋,將全面屏優勢發揮到極致

GalaxyS10前兩名的型號中,三星智慧型手機中將首次安裝能在畫面上進行指紋識別的「顯示指紋識別」功能。通過超聲波方式提高可信度和準確度,而非中國公司商業化的光學方法。

已知超聲波顯示指紋傳感器由Qualcomm提供。指紋識別模塊由歐菲科技和GIS提供。GalaxyS系列是一款主流機型,每年銷售約4000萬部,因此需要有供應大量零件的供應商。

其餘的GalaxyS10型號預計將在側面電源按鈕上配備「側鍵」指紋識別功能。預計國內公司Dreamtech將為該模塊提供現有指紋識別等電容式方法。DreamTech是三星指紋識別模塊的最大分包商,並且首次僅向中低價機型提供產品。

採用指紋識別作為代表性的生物識別,排除現有的虹膜識別功能。這於做到全面屏顯示有關。盡可能將全屏最大化,具體取決於智慧型手機正面可以最大限度地減少螢幕以外的非顯示區。顯示指紋識別不占用前部空間,因為它將傳感器放置在螢幕的底部。

隨著顯示器指紋識別的更新,顯示器指紋識別用的印刷電路板(PCB)也作為新的搭載部件。Daedeok GDS將獨家提供顯示器指紋識別用的硬性印刷電路板(RFPCB)。

配備三合一相機,韓國國內模塊製造商受益

GalaxyS10系列相機的性能與之前的型號相比有了顯著的提升。因此,預計韓國國內相機模組行業將受益。頂級機型Beyond 2和一般機型Beyond 1配備了後置三合一相機。三合一相機結合了雙錄影頭和超廣角單錄影頭。至於雙錄影頭模塊,三星電子和三星電機提供,但是超廣角單相機模塊的供應,三星電機子和Camsys一起被列入了。

預計前置錄影頭beyond 0和beyond 1配單相機模塊,Beyond 2搭載雙照相機模塊。相機模塊由韓國國內合作夥伴公司提供,如PowerLogics,Camisys,Partron和MCNex。

由於需要更多相機模塊,三星電子對零件供應和需求負擔變得更加繁重。預計三星電子和三星電機將為後置錄影頭模塊供應商增加新的供應商,包括韓國國內外公司提供多樣化的鏡頭供應商。

除了Samsung Electro-Mechanics和Sekonix之外,台灣的Ragan Precision還將提供一些備用相機鏡頭。Lagan recision是全球最大的智慧型手機相機鏡頭製造商,為Galaxy A6系列前置錄影頭提供鏡頭,並開始與三星電子進行交易。除了三星電機和Koren之外,前視錄影機鏡頭預計將獲得業內一部分中國舜宇光學。

GalaxyS10也採用SLP基板

智慧型手機的應用處理器(AP),根據上市國家的不同,三星電子Excinos9(9820)和高通驍龍855將混用。三星電子最近公開的Excynos9(9820),其特點是人工智能(AI)的計算能力比前作提高了約7倍。

與之前系列一樣,GalaxyS10系列產品也採用了下一代主流產品Substrate Like PCB(SLP)。SLP的核心是將用於製造半導體基板的Modified Semi Additive Process(MSAP)技術結合到現有的智慧型手機主要基板(HDI)中。三星在今年年初推出的GalaxyS9系列中首次採用了SLP。

SLP適用於配備三星自己的EXINOSAP的型號。據業內人士稱,三星電機,Daeduck GDS和韓國電路最有可能為三星Galaxy S10提供SLP。據說三家公司負責三星電子智慧型手機主板供應商的30%。

業內人士表示,「將Beyond 2作為頂級高端智慧型手機而構建技術領先地位。Beyond 0可以看作是一種擴大銷售的戰略,從兩種機型到三種型號的數量增加,以及從溢價到增值,因為能攻占更廣闊的市場,到普及型為止,銷售量會增加。

來源:ETnews

譯:OLEDindustry

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