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今天早些些時候，我們發布了一份名為「蘋果證實正在考慮在2019款iPhone手機中採用聯發科和三星的5G晶片」的報告。今天更多關於美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Commission ，簡稱「FTC」）與高通之間的法院庭審證詞正在不斷曝光。
高通CEO
據路透社報導，「高通公司向蘋果公司支付了巨額款項 – 這是蘋果與高通公司2011年交易的一部分」 – 高通公司的首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）在與美國聯邦貿易委員會在法院庭審現場作證時指出； 高通公司的首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫補充說，雖然這種支付在業內很常見，但其規模卻並不常見。
高通晶片定義移動產業
高通晶片架構
根據2011年的協議，高通公司被命名為蘋果公司iPhone手機和其它終端產品唯一的調制解調器晶片供應商，該晶片可以幫助蘋果生產的移動手機和其它終端設備連接到無線數據網路中，以換取高通公司同意向蘋果公司提供折扣 – 這種交易的確切性質尚未公布。蘋果公司可能會選擇其他供應商，但它會失去高通的優惠折扣，從而有效地增加了晶片的成本。
蘋果手機
蘋果手機
蘋果公司供應鏈主管東尼·布萊文斯當天早些時候作證說「他們（高通）讓我們使用另一家晶片供應商非常缺乏吸引力，」布萊文斯談到折扣返利（rebate）時說，「這些折扣返利（rebate）數目非常非常大。」
高通CEO
蘋果CEO
在加利福尼亞州聖何塞的聯邦法院，高通公司的首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）作證說，蘋果要求10億美元的折扣返利（rebate），而且不承諾會購買多少晶片，這促使晶片供應商尋求排他性安排，以確保其銷售足夠的晶片來收回10億美元的折扣返利（rebate）付款。他表示，高通並不打算阻止像英特爾這樣的競爭對手。
美國FTC會終結高通模式嗎
美國FTC會終結高通模式嗎
「風險是，蘋果最終採購的晶片數量會是多少？我們能得到我們想要的一切嗎？因為我們已經付出了很多的折扣返利（rebate）費用」高通的CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）在法庭上作證時說。
（完）