蘋果:2018 年想繼續用高通晶片 但他們不賣

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FTC 告高通壟斷案仍在繼續,蘋果首席經營官傑夫威廉斯出庭作證並披露出與高通公司合作協議的一些細節。威廉斯表示,蘋果曾想要為 iPhone XS/XS Max/XR 採用英特爾和高通兩家公司的基頻晶片,但高通最終拒絕向蘋果出售晶片。

「我們的計劃是在2018年也採用雙供應商,我們曾努力與高通合作,但最終他們沒有支持我們,也沒有向我們出售晶片。」

威廉斯繼續解釋稱高通的 CEO Steve Mollenkopf 拒絕向蘋果出售晶片,蘋果不得不與英特爾的 CEO Brian Krzanich 接觸,讓其為 2018 款 iPhone 產品線供應 LTE 晶片,「我們本希望繼續使用高通的技術。」

威廉斯還詳細介紹了蘋果過去曾與高通間的多次互動。由於需要兼容 CDMA 晶片,蘋果在 2011 年與高通進行過談判,而高通要求獲得 iPhone 價格的一部分。

兩家公司最後談妥了,總版稅降至每部 iPhone 7.5 美元,盡管蘋果只想每部手機支付 1.5 美元(相當於基頻晶片 30 美元成本價的 5%)。根據協議條款,蘋果必須同意一份「行銷激勵協議」以反對當時很受歡迎的 WiMax 標準。

根據該行銷激勵協議,如果蘋果發售一款採用高通的競爭對手的基頻晶片的設備,那麼蘋果從高通獲得的折扣就必須返還。

在 2013 年重新談判的時候,高通希望將這 7.5 美元版稅再提高 8 ~ 10 美元,這將是蘋果每年的許可成本費用高達 10 億美元。如果想降低費用,就必須履行高通提出的排他性條款,蘋果只能同意,因為蘋果需要高通的晶片。

蘋果公司接受了這筆交易,但這也讓蘋果無法再質疑高通公司的專利使用費率的公平性,同時也無法勸說其他公司質疑高通,這就是蘋果這麼多年以來一直所處的尷尬的地位。

iPhone 7 是蘋果首款可以同時使用兩家公司基頻晶片的手機,蘋果也以此做到了供應多樣化。而且蘋果在 2017 年 1 月開始向高通宣戰。

蘋果和許多高通其他的合作夥伴一起參與了 FTC 告高通壟斷案的庭審。FTC 表示,高通一直在使用反競爭策略來保持智慧型手機基頻晶片的主要供應商的地位。

FTC 告高通壟斷案將持續整個 1 月份,因此之後我們可能還會聽到更多的內幕,請保持關注。

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