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在經歷了2018年的龍爭虎鬥之後，手機廠商又毫不停歇地投身到2019年上半年的激烈角逐當中。雖然最近幾年智慧型手機在螢幕指紋、後置多攝、甚至全面屏等功能設計上花樣百出，但說到底用戶最關心的還是產品實際性能體驗。
一部手機性能強不強，最關鍵的要素便是它內部所搭載的移動晶片。在當前的國內市場上，有很多國人在心中早已潛移默化地將產品根據晶片不同分為三大陣營，分別是華為麒麟、蘋果iPhone、以及普遍採用高通晶片的安卓其他手機。而在這三者之間，以A12晶片為代表的蘋果iPhone顯然是全球最強，沒有人敢懷疑。那麼，大家最引發爭議的點就是，「全球第二強」到底是華為還是高通？
在移動晶片領域，國產華為屬於後起之秀，早先甚至不如台灣聯發科，但是在最近兩年里發展極為迅速，特別是憑借「全球首款Ai晶片麒麟970」從此一炮走紅，之後搶先亮相的7nm工藝晶片麒麟980更讓不少國內消費者都普遍認為性能能夠壓制高通驍龍845，與下一代旗艦新品驍龍855相抗衡。
那麼，事實果真如此嗎？最近，在高通官方的允許下，2019年安卓旗艦晶片驍龍855的性能測試成績終於全面解禁。從大家最為熟悉的安兔兔平台跑分來看，驍龍855晶片的整體跑分達到了36W分，相比上一代驍龍845提升了25%，遠超蘋果A12的32W分和華為麒麟980的28W分。而在CPU、GPU、UX等各種單項成績上，驍龍855的跑分表現更是全部第一，完完全全壓制住了蘋果A12和麒麟980處理器。
與此同時，在另一權威測試軟件GeekBench中顯示，高通驍龍855的CPU性能在單核跑分上達到了3507分，多核11254分，相比前代驍龍845提升極為明顯，但是單核性能依然不如蘋果A12，多核也僅僅以微弱優勢領先。不過，和華為麒麟980晶片相比，兩者在單核性能上差距不大，多核部分高通依然保持較大領先。
最後，在GPU圖形能力測試上，高通驍龍855依舊展現出了無人能敵的卓越姿態。通過曼哈頓離屏、霸王龍離屏、賽車離屏、曼哈頓等幾項能力測試，驍龍855晶片的圖形能力均大幅領先華為麒麟980，相比前代也有著大幅提升，毫不誇張地稱得上是目前安卓陣營中最頂尖的旗艦處理器晶片。
相比上一代晶片，高通驍龍855改用了全新的三從集設計，擁有1個最高2.84GHz的超級核心、3個2.42GHz的性能核心以及4個1.8GHz的效能核心，並且採用了與華為麒麟980、蘋果A12晶片同樣的7nm工藝制程，配備高通自主設計的Adreno 640圖形GPU，搭載Hexagon 690處理器，配合第四代AI Engine引擎，從而在各方面上都鑄就了安卓最強晶片的地位。
當然，跑分測試對於移動Soc來說並不牢靠，也僅供參考娛樂而已。在普通用戶的實際體驗當中，無論是高通晶片還是華為晶片都足夠滿足所有人的全部需求。但是，通過對比我們還能夠明白，在今年的安卓陣營中，驍龍855依然是最強Soc，華為麒麟處理器仍然需要繼續努力。