傳統汽車處理器廠家懸了？華為等手機處理器廠家趁虛而入！

隨著汽車的智能化，自2015年後對運算資源的需求越來越多，傳統汽車處理器廠家習慣於傳統汽車的緩慢迭代，同時其營收規模、人力資源也不足以支撐像智慧型手機晶片廠家的快速迭代，這就使得傳統汽車處理器廠家明顯落後於市場需求，而手機處理器廠家趁虛而入。這是一個按SoC晶片製造工藝設計成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達的Xavier使用12奈米工藝，英偉達聲稱研發成本高達20億美元，雖然有很大的誇張成份，但4億美元的研發成本還是要有的。

這是一個按SoC晶片製造工藝設計成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達的Xavier使用12奈米工藝，英偉達聲稱研發成本高達20億美元，雖然有很大的誇張成份，但4億美元的研發成本還是要有的。

來源：Gartner

這是Gartner 在2016年對SoC晶片製造工藝設計成本分布圖的預測。

來源：佐思產研整理

車機落後手機大約3-5年，車機的迭代速度也遠遠落後於手機，NXP的座艙用i.mx6於2011年量產，接替i.mx6的i.mx8量產在2018年4季度，跨度達7年。瑞薩的迭代速度稍快，2014年6月量產R-CAR H2，2019年1季度量產R-CAR H3，跨度近5年。德州儀器的Jacinto 6自2012年底開始量產，預計下一代Jacinto 7在2020年底量產，可能還要後推，跨度超過8年。

而手機領域，基本就是一年就一次迭代，麒麟最為典型，從2015年開始，每年大約11月推出新一代產品。麒麟930、950、960、970、980分別使用台積電28奈米、16奈米、16奈米、10奈米、7奈米製造工藝，車機中NXP的I.MX8還是28奈米工藝，瑞薩R-CAR H3是16奈米工藝，Jacinto 6也是28奈米工藝。

新興造車企業對座艙電子的提升起了極大作用，主流車企不得不跟進。不止年輕人，中年人受手機的帶動，也喜歡科技感十足的座艙。未來主流的座艙電子功能包括全液晶儀表，至少是10英寸。三屏是最低配置，五屏甚至六屏也有可能出現。本地加雲端的NLP自然語音處理，手勢控制，疲勞檢測，人臉識別。AR型的可顯示ADAS內容的信息量十足的HUD，VID距離超過10米，雙層甚至三層顯示讓HUD真正實用化。還有高精度地圖。這還沒有算上V2X，將來V2X的HMI方式也是以高精度地圖為主。所以座艙對運算資源的需求幾乎是無止境，2020年的座艙電子需要50000DMIPS。

目前最強的座艙電子處理器，高通的820a的運算能力是45200DMIPS。i.mx8的旗艦i.mx8qm的運算能力是28650，瑞薩的R-CAR-H3是40000DMIPS。

來源：佐思產研

2014-2018年高通手機晶片出貨量

2018年，高通手機晶片出貨量大約8億片。

而全球汽車市場容量僅1億輛，遠不及智慧型手機大約14-15億的出貨量。最要命的是汽車市場對成本是非常敏感的，特別是在中國，能省一塊錢的地方也要省，比如大眾的拼命減配。沒辦法，即便今年車市如此低迷，傳統車廠為留住員工不被新興造車企業挖人，依然是10個月的年終獎。

手機處理器廠家可以靠龐大的手機市場分攤成本，用在車機市場時，成本已經全部消化，而傳統汽車處理器廠家無法分攤成本。

將來無人駕駛必然需要5G，5G V2X是無人駕駛的最關鍵基石，對手機廠家來說，5G的優勢就更加明顯了。

最後來看一下高通即將推出的既可用於座艙電子，也可用於旗艦手機，還可用於自動駕駛的旗艦處理器驍龍855，驍龍855也是第一次手機與車機基本同步的晶片。855內部代號HANA，手機版型號為SM8150，汽車版型號為SDM855AU，SDM855AU預計將會在2019年正式推出。

驍龍855採用1+3+4核設計，CPU為ARM Cortex-A76的衍生版Kyro485，8核中有一個A76內核（PrimeCore），運行頻率最高可達2.84GHz，另外三個A76運行2.42GHz，還有4個A55做常規運行，運行頻率1.8GHz，4個A76支持4×16 bit 2133MHz LPDDR4xRAM @ 34.1GB/s。

在華為麒麟980上，華為採用2+2+4設計，充分發揮了DynamIQ的靈活性優勢，在一個大型CPU叢集里使用了2顆[email protected]+2顆Cortex [email protected]+4顆Cortex [email protected]的搭配，根據不同使用場景靈活呼叫，極大地提升麒麟980的能耗比。

AI方面，855還是沒有專用的NPU，還是那個DSP，也就是Hexagon 690，高通這個DSP主要還是定位做AR和VR的。號稱有7Tops+的浮點運算能力，當然了，CUDA是別想了，只能OpenCL。

當然855不是單打獨鬥，高通也有一堆輔助晶片，包括RF收發器、RF前端，音頻Codec、電源管理、快充、指紋識別、WiFi。

除了高通，聯發科、三星、華為甚至蘋果也都虎視眈眈，進軍汽車領域只是時間問題。此外，英特爾也值得一提，依靠IoT、平板電腦等市場分攤成本，英特爾讓Atom發揮餘熱，第一代Apollo Lake已經進入特斯拉、北汽、合眾、沃爾沃供應鏈，下一代的Gemini Lake也在2017年底上市，目前車規版的Gemini Lake還未正式推出，相信在2019年會推出。

（來源：佐思汽車研究）