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1月17日消息，MWC 2019（世界移動通信大會）計劃於2月24日開幕，在微軟發給媒體的邀請函上，可看到HoloLens的發明者Alex Kipman在嘉賓名單中，或許這暗示了HoloLens 2可能會在本屆MWC上亮相。
請帖中寫到，歡迎在MWC19加入我們，我們的會前媒體接待活動將由微軟CEO Satya Nadella、CVP Julia White和技術專家Alex Kipman主持，時間在歐洲中部時間2019年2月24日下午5點。
微軟並未證實在本屆MWC將發布什麼新產品，不過此前有許多傳聞稱第二代HoloLens將於今年推發布，因此我們很可能會在本次大會上獲得關於此設備的更多消息。
關於HoloLens 2一直以來都是大家非常關注的，關於其產品定位、晶片選擇、視場角等等一系列我們都非常好奇。
去年6月份，高通宣布提出AR/VR專用晶片XR1時，就有人猜測下一代HoloLens可能將採用此晶片；同在去年6月份，微軟一項大幅提升AR頭顯視場角的專利曝光，猜測有望用於下一代HoloLens；關於SLAM定位方面，去年9月份的專利中顯示微軟新的基於單目RGB相機的SLAM，猜測用於下一代HoloLens，以節省成本；去年11月份時，又有消息表明新一代HoloLens可能將採用驍龍850晶片。
2018年，業界最關心的Magic Leap One並沒有在硬件層面帶來特別大的轟動，反觀倒是吸引了眾多遊戲開發商，定位C端的意圖還是比較明顯。關於下一代HoloLens的產品定位成了本次我最關係的話題。無論如何，我們都非常期待新品的到來，也請大家繼續關注青亭網的後續報導。