巴克萊: 明年iPhone可能使用高通的5G晶片

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原標題:巴克萊: 明年iPhone可能使用高通的5G晶片

最近有報導稱,英特爾將為 2020 年的 iPhone 提供 5G 調制解調器,但是據說蘋果對英特爾的進展並不滿意。而現在,有分析師認為,蘋果可能會在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 調制解調器。

去年 11 月的一份報告稱,蘋果並未考慮與高通重啟談判,讓後者為 2020 年的 iPhone 供應 5G 調制解調器。相反,蘋果最近表示,該公司已經將三星和聯發科作為潛在的替代供應商。

然而,投資銀行巴克萊(Barclays)的分析師在一份研究報告中表示,他們「仍然相信蘋果很有可能不得不在 2020 年的手機中使用高通的 5G 調制解調器」。他們還認為,這樣的交易可能會導致兩家公司就正在進行的訴訟達成和解。

這是一個比較「大膽」的觀點,因為蘋果和高通正在世界各地進行一場激烈的法律戰。這一事件始於 2017 年,當時蘋果起訴高通存在反競爭商業行為。高通否認了蘋果的指控,該公司甚至表示,如果沒有他們的創新,iPhone 就不會存在。

蘋果首席經營官傑夫·威廉斯(Jeff Williams)的證詞顯示,自訴訟開始以來,高通一直不願向蘋果提供任何新的無線晶片,兩家公司似乎都在試圖占據上風。截至目前,兩家公司似乎也沒有讓步的跡象。

不過,外界普遍認為高通憑借 5G 技術在業界處於領先地位,其 5G 調制解調器很有可能超越英特爾的同類產品,因此蘋果和高通這兩家公司或許會找到解決分歧的辦法。

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