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在今年的2019CES展上，作為全球存儲器解決方案主管廠商的東芝，推出最新的 BG4 系列固態硬盤產品。
這是新系列的單一封裝 NVMe™ 固態硬盤，容量最高可達 1024GB，其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃存儲器及全新控制器，提供同級最佳的讀取效能。
BG4 系列目前僅向 PC OEM 客戶提供限量樣品，預期在 2019 年第二季逐步擴大出貨規模。
這款新系列的單一封裝固態硬盤採用 PCIe® Gen3x4 通道，提供高達 2250 MB/s的循序讀取效能，並以更出色的快閃存儲器管理，提供領先業界的隨機讀取效能，最高可達 380000 IOPS。
BG4 單一封裝固態硬盤適用於體積精巧及效能導向的系統，例如超薄型筆記型計算機、物聯網嵌入式系統，以及服務器和數據中心。
BG4 固態硬盤是以 NVM ExpressTM Revision 1.3a 規格為基礎建構，在循序及隨機寫入效能方面，分別比前代的 BG3 系列高出約 70%及 90%。此外更利用東芝存儲器最先進的 BiCS FLASHTM 及新款固態硬盤控制器，讓電源效率分別在讀取及寫入時提升20%及7%。
BG4 單一封裝固態硬盤系列將供應 128GB、256GB、512GB 及 1024GB 四種容量，其中1.3mm 的薄型規格容量最高可達 512GB。外型規格選項包括表面黏著 M.2 1620 (16 x 20mm) 單一封裝或可拆卸 M.2 2230 (22 x 30mm) 模塊，可讓輕薄型行動 PC 享有更多設計彈性。這款產品將於不久後推向市場。