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輕一部分負擔，專心設計Zen架構和相關處理器。
今年年中，AMD將發布基於7nm工藝、Zen 2架構的第三代銳龍處理器，500系列晶片組也有望同步登場，之前已經出現了高端型號X570的身影。
不過報導稱，AMD X570這一次不會是祥碩代為設計，而AMD自己搞定。
具體原因不詳，可能是Zen架構和銳龍處理器已經走上正軌，AMD可以騰出手來做好晶片組了，這樣一方面能更好地發布會銳龍處理器的特性和性能(畢竟自家產品自己最了解)，另一方面也能省下一筆費用。
據悉，AMD X570晶片組會配合銳龍三代處理器，原生支持PCIe 4.0，提供更大的吞吐傳輸能力，但後果之一是功耗和發熱量會有所增加，當然現代主板的晶片組散熱片都做得非常充裕，這方面不會有什麼問題。
銳龍三代處理器、X570主板當然會繼續採用AM4接口，繼續保持向下兼容，和銳龍一代/二代、300/400系列主板可以互相搭配，只是刷個BIOS的事兒。
至於X570主板搭配銳龍三代，會不會有獨特的技能，比如X470搭配銳龍二代可以更進一步加速，目前還不得而知。
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