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東芝宣布，已經試產了全球首個符合UFS 3.0標準的閃存存儲方案，主要面向智慧型手機等移動設備，號稱可帶來媲美高端PC SSD固態硬盤的性能。東芝UFS 3.0閃存晶片容量有128GB、256GB、512GB，其中初期僅有128GB，更大容量要等到今年3月份之後才有。
它們都基於東芝的96層堆疊BiCS4 3D TLC閃存技術，USF 3.0主控也只東芝自己研發的。
具體讀寫性能指標未披露，只是說512GB大容量型號的持續讀寫速度比上代UFS 2.1產品分別高了大約70%、80%。
按照技術規範，UFS 3.0閃存的互聯層有兩個全雙通通道，每個通道的最高數據傳輸率可達11.6Gbps（HS-Gear4），雙通道那就是23.2Gbps，換算一下即2.9GB/s。
同時支持QoS，可以更好地監控、調整傳輸通道，達到性能、效率的最大化。
據悉，東芝有望是第一個在智慧型手機中商用UFS 3.0閃存的廠商，那按照其路線圖看，三星Galaxy S10系列基本上是無望首發UFS 3.0的了。