12核AMD三代銳龍現身跑分:7nm Zen2單核比R7 2700X提升13%

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在CES上,AMD僅僅公開了8核16線程這一款7nm第三代銳龍處理器,而僅從新處理器的裸片圖來看,完全可以在右下的空白處塞入一顆CPU Die或者GPU Die,即16核大概率會出現,畢竟CEO蘇姿豐博士說過「你可以期待我們給出8核以上的解決方案」。

經挖掘,一顆12核心、24線程的AMD Matisse處理器現身基準網站UserBenchmark,因為工程樣片型號碼(2D3212BGMCWH237/34N)的結尾有「H2」字樣,這被認為是三代銳龍的標誌。另外,主板是Myrtle-MS,即AMD的開發板。

識別出來的主頻是3.4GHz,測得的平均加速3.6GHz(設計值為3.7GHz),功耗105W。考慮到本代可以摸到4.3GHz,而目前交付的又是工程樣片,肯定不代表量產頻率。

成績顯示,三代銳龍的單核比Ryzen 72700X快了13%,看來Zen2架構的IPC(每時鐘周期指令集)有了進一步優化。

32MB處下滑證明是L3

其它一些細節還有,三級緩存翻番到了32MB。

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