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聯發科正式發布了全新的中端處理晶片Helio P70。該晶片發布之初，就已有消息稱該晶片已經獲得了來自手機廠商的訂單。而在日前，一款vivo新機出現在了GeekBench跑分網站上，信息顯示，該機搭載的正是聯發科Helio P70處理晶片。
根據GeekBench曝光的數據可知，這款型號為vivo 1819的新機配備了4GB的運行記憶體，預裝Android 9系統。跑分方面，該機取得了單核1560分，多核5988分的成績，多核成績接近一代神U「驍龍660」，但單核成績略遜於驍龍660。
據聯發科官方稱，Helio P70採用台積電最新的12nm FinFET制程工藝，與上一代Helio P60相比，效能提升13%。此外，Helio P70對遊戲及AI等方面進行了針對性的優化，相較前代晶片均有不同程度的提升。
綜合來看，這款vivo新機應該是定位千元級，不過尚不清楚該機的具體型號，預計將在不久後與我們見面。大家期待這款全新的vivo新機嗎？