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參考消息網12月27日報導台媒稱，華為持續加快自有定制化晶片開發，並且搶在年底前發布多款針對數據中心、高速網路、固態硬碟（SSD）等人工智能及高效能運算（AI/HPC）新晶片。華為全力提升晶片自給率，台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱「台積電」）將直接受惠，明年將獲得大量華為相關領域代工訂單，華為亦躍居為台積電第二大客戶。
台灣《工商時報》25日報導，華為近幾年通過海思研發自有定制化晶片，除了電源管理IC、數字家電微控制器（MCU）、基站及高速網路處理器等產品線外，為配合智能型手機出貨，新一代採用台積電的Kirin 980手機晶片已量產出貨，5G調制解調器晶片也已準備好進入量產。
報導稱，看好明年在AI相關領域的龐大商機，華為也通過自行開發晶片擴大布局。同時，華為也加速了在儲存裝置的布局。
報導稱，華為自行研發的雲端運算AI晶片，包括採用台積電的Ascend 310及採用台積電的Ascend 910，預期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列晶片可協助其進行AI應用布局，包括在智能城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。
華為技術有限公司代表在介紹華為昇騰310晶片。新華社