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華為推出新一代以Arm架構為主的服務器處理器，採用7nm制程，產品型號Hi1620，依據目前公布訊息來看，華為最新推出的服務器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設定俢改而成，CPU名稱TaiShan，核心數量有48與64核兩種版本，核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz；其他規格方面，有40組PCIe Gen 4.0與CCIX，及2組100GE網路界面，存儲器則是支援8通道的DDR4-2933。
Arm陣營在服務器市場發展，華為態度應為關鍵
依據華為官方提供的資料，Hi1620應是華為第四款Arm架構的服務器處理器，自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620，歷時約5年。華為過去在智慧型手機領域花費不少時間，以Kirin系列處理器為中心搭配旗下手機產品，才逐漸在智慧型手機市場上取得主管地位，某種程度上也必須歸功於華為不斷開發Kirin處理器，從落後領先集團到成為領先集團群的旗艦級處理器供應商，至少花費3～4年時間。
回到服務器處理器發展，華為也秉持持續精進態度，盡管Arm陣營在服務器的能見度仍相當有限，但華為在這方面的投入，顯然是持續堅守國家一貫的政策指導，強化國產晶片自給率，設法減少對國外晶片大廠如Intel與NVIDIA的依賴；由於華為是目前全球前五大服務器供應商，雖然2018年市占率僅有6.4%，但華為力挺Arm架構服務器處理器發展，對Arm陣營來說的確有鼓舞士氣。另一方面，對於Qualcomm在服務器市場發展恐怕不是好消息，截至目前為止，Qualcomm在服務器處理器發展仍處於未有客戶採用的消息，未來是否會由系統廠主導Arm架構服務器處理器發展，進而提升能見度，將是2019年可觀察的重點指標。
展現強大技術實力，也加深與台積電合作關係
值得注意的是，華為目前已經確定發布3款7nm處理器，分別為智慧型手機專用的Kirin 980，聚焦AI訓練的Ascend(升騰) 910，以及服務器專用的Hi1620。現階段發布7nm晶片的各大晶片廠商，不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等，單以應用類別來看，扣除Xilinx以7nm制程，針對不同應用類別推出各自對應的產品線外，華為應是各大廠商中，最多應用類別的7nm晶片供應商，不僅顯示出其強大的技術與研發實力，同時也加深華為與台積電互為依存的合作關係。
文丨拓墣產業研究院 姚嘉洋