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超大號的CPU不是不能做，而是製造成本太高，無論是企業還是普通消費者都難以承受。如果大家留心的話，雖說這麼多年來CPU性能和半導體工藝都在迅速進步，但是我們使用的CPU核心面積並沒有發生很大的變化，也就是說在晶片晶體管密度成倍增長的同時，晶片本身的面積並沒有明顯增大，甚至還有越來越小的趨勢，這其實就涉及到晶片本身的製造過程和成本。
目前有能力製造CPU晶片的只有英特爾、台積電和GF這些半導體廠商，每一顆晶片的die都是在一片片晶圓上切割出來的，而晶圓面積已經很多年沒有變化了，所以你的晶片越大，同一片晶圓上產出的就越少，如果一片7nm晶圓賣8000美元，那你把超級計算機上用的一顆CPU做的很大，只能產出5顆CPU的話那成本可就太高了，無論是企業還是消費者都不可能承受。此外，晶圓上的CPU晶片也是有瑕疵幾率的，你的晶片越大，核心越多，上面出現瑕疵的概率也就越大，最後可能就沒有幾顆能用的成品。
所以這麼多年來，業界的高性能CPU還是必須要控制在一個合理的晶片大小範圍內，即使是超級計算機也是如此，否則成本和產量都無法控制，最合理、最實際的辦法還是做出一些大小適中的高性能CPU，通過並聯集成在一起協同工作，從而發揮出超強的性能。
最典型的例子就是AMD的線程撕裂者CPU，它是用好幾顆銳龍CPU並聯在一起協同工作的，AMD寧願把四顆CPU合成一顆來賣，也不會去專門做一顆超大的CPU，這里最重要的原因還是成本和良品率的限制，四顆小晶片合一的方案比單獨做一顆大晶片風險來的小的多，這個道理放到超級計算機上也是如此。