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當地時間 2 月 7 日，美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學和其他合作夥伴的共同努力下，在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心，旨在開發下一代 AI 硬件。據彭博消息，IBM 將在這一項目中投資 20 億美元。
該硬件研究中心將建在紐約大學理工學院的校園內，研究重心包括計算晶片研究、開發、原型設計和測試。
IBM 研究院半導體研究副總裁 Mukesh Khare 在聲明中表示，開發一個滿足深度學習需求的系統非常關鍵，而隨著算法的複雜性越來越高，AI 系統對處理能力的要求也越來越高。Khare 進一步表示，在如今狹隘人工智能（narrow AI）不斷成熟的過程中，硬件發揮著基礎性的作用。IBM 與紐約州和其他合作夥伴的共同努力將為下一代 AI 系統的開發鋪平道路。
（來源：IBM 官網）
IBM 認為，下一代的 AI 處理器的設計、開合和優化需要借助不同參與方的獨特優勢，合作開發跨學科的方法。新的 AI 硬件中心將與 IC 設計商、半導體供應商、AI 從業者共同協作，拓展 AI 在解決更廣泛的複雜問題方面的表現。
IBM 在聲明中表示，開放的生態系統、合作夥伴關係是推動 AI 軟件和硬件創 新髮展的關鍵。其合作夥伴包括了三星、半導體及互聯產品供應商 Mellanox Technologies、自動化軟件供應商新思科技（Synopsys）、半導體設備商應用材料公司（Applied Materials）和東京電子（TEL）。
在學術機構方面，新的研究所除了與紐約州立大學理工學院進行合作，還將與倫斯勒理工學院（RPI）計算創新中心（CCI）共同在人工智能和計算方面開展學術合作。
此外，這一項目還獲得了當地政府的支持，據美國媒體 The Journal News 報導，紐約帝國開發公司 (Empire State Development Corporation. ESDC）將在 5 年內提供 3 億美元資金用於該硬件中心的設備採購和安裝。紐約州州長 Andrew Cuomo 出席了宣布儀式並在一份聲明中表示「與 IBM 的合作將有助於紐約在開發新技術方面處在最前沿」