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新年伊始，好消息不斷，春晚大家看了馬雲的人工智能機器人主持人，毫無疑問，人工智能時代已經到來，那麼接下來，人工智慧型手機是什麼樣的呢？
1，從源頭說起。華為的榮耀Magic於2016年底推出，這個首先搭載了讓人耳目一新的Magic
Live智慧系統。這是基於人工智能為用戶更好的處理日常問題為理念設計而成。這個是最早的了，這個智慧系統的智能之處體現在可以根據不同的使用場景為用戶提供相應的便利，也就是俗話說的「想你所想」。
2，人工智慧型手機要有AI晶片+AI算法。我們的人工智慧型手機的核心競爭力需要比拼的是計算能力和算法，也就是晶片級的比拼和人工智能算法的比拼，這個要求的是軟件和硬件的結合。專家說NPU的加入到底對人工智慧型手機的深刻意義：「CPU就好比是數學系的老教授，能夠解決各類複雜數學問題，但單純去做求解數值的函數運算顯然費時費力；這時候，NPU就好比是一個科學計算器，你不能用它來直接解題，但由它來專門應付題目中需要求解函數數值的部分，顯然要得心應手。」
3，有AI晶片的手機才是真AI手機。正是因為有了此前的榮耀Magic的智能引擎打頭陣，才有加入麒麟970人工智能晶片的榮耀V10科技感十足：星空、手機、宇宙、AI、機器人元素齊聚。
4，AI時代的到來，意味著我們現在手上的所有的手機都要被淘汰。我們知道在5G上華為本身就有著傲人的優勢，他還發布了一款叫做巴龍5000的5G終端晶片，這個是目前功耗最低的5G高性能晶片。我們看得出來在很多方面，華為都有著強悍的技術實力，華為折疊屏手機也即將橫空出世，採用了折疊的設計，並將5英寸手機螢幕與8英寸平板電腦螢幕相結合，其尺寸小的螢幕保持在外部，而尺寸大的螢幕折疊成兩半並堆疊在另一個螢幕下方，華為的螢幕將比三星可折疊手機的螢幕更大，價格方面可能會達到1500美元，華為的可折疊手機在韓國首次亮相的確是個驚喜，，美國借口由於網路安全問題，去質疑華為智慧型手機的可用性。但無可阻擋的是中國製造的手機將直接與三星的「Galaxy
F」同場競爭。為了避免廣告之嫌，在此不作過多說明：華為的可折疊手機預計將於2019年在世界移動通信大會上首次亮相，可能在3月至4月期間發布。
5，還有幾個月的時間，各方寶貝就要相繼亮相了。據說摩托羅拉正在研發一款代號為Odin的新款5G手機，這是一款基於下一代高通Snapdragon
8150晶片組的模塊化旗艦產品。預計將運行Android 9 Pie，可能使用螢幕下指紋，但高通未正式宣布Snapdragon
8150將會使用7奈米製造工藝，謎底有待不久揭曉，我們將緊密跟蹤報導。
6，把人工智能，5G手機,折疊屏，AI晶片等尖端技術集於一身的人工智慧型手機即將到來了，您覺得會是什麼一番樣子呢？請發揮您的想像，共同探討，跟蹤。