聯發科2018Q3財報出爐:品牌穩健成長,P70外界看好

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聯發科最近動作頻頻,日前才公布主打AI的新一代中端晶片HelioP70,而緊接著聯發科又在今日公布了2018年第三季財報,根據財報數據顯示,聯發科本季度的合併營收為新台幣670.3億,比上一季增加了10.8%,毛利率為38.5%,創下近三年以來的新高,對此業內人士分析,聯發科正迎來穩健成長,未來整體將持續利好。

國內市場整體飽和,將以市場占有率為目標

根據聯發科的財報數據顯示,其單季營收估590~643億元新台幣,實際上同季相比是減少4~12%,主要原因在於國內智慧型手機市場今年行情較弱,聯發科的主要客戶例如OPPO、vivo等品牌市場份額出現降低,另外聯發科在海外市場持續增長,但這些新興市場卻因為匯率貶值的問題導致營收出現逆風,整體看來聯發科第4季手機晶片能持平其實已是相當不錯的表現。

關於國內市場的晶片業績,聯發科共同執行長蔡力行給出的分析是,目前國內市場智慧型手機的銷量整體已經飽和,全年銷量甚至會比去年還要弱,所以在整體大環境相對惡劣的情況下,聯發科的表現其實還是不錯的。至於明年由於半導體行業仍有不確定的因素存在,因為聯發科將會是市場占有率的持續擴展,在產品布局上明年初則會推出4G中高端晶片,目標依舊中高端的智慧型手機。

另外聯發科日前發布的新一代HelioP70晶片受到外界高度關注,業內皆期待這款產品的市場表現,而據悉搭載該晶片的產品很快就會上市,屆時將有望推動聯發科的業績增長。

至於長遠的產品規劃方面,目前聯發科的新品仍是以12奈米為主,至於更高的7奈米制成則預計大概在2020年前進。考慮到2020年是5G的普及年,屆時聯發科很可能會推出7奈米制程的5G單晶片,為2020年5G換機潮做好準備。

鎖定AI人工智能,持續深耕中端市場

關注聯發科的消費者應該都知道,聯發科這兩年對AI人工智能的應用一直走在行業前列,而實際上這也正是聯發科的市場戰略。目前聯發科以及針對人工智能分別推出了HelioP60、A22、P70等產品,未來仍還會持續鎖定人工智能,並涉足於ASIC領域的深度學習,領跑AI晶片領域。

目前聯發科對AI的投入也受到了市場的正面反饋,搭載HelioP60的產品在海內外都獲得了不俗的銷量,包括OPPOR15、vivoX21i等都是消費市場紅極一時的熱門產品,也正是因為P60晶片的持續被看好,聯發科第二、三季度整體毛利率穩中求進,其第三季度的增長,P60功不可沒。

值得一提的是,在特殊應用領域聯發科也取得不俗的成績。例如聯發科的ASIC挖礦晶片,因為技術與AI晶片有所類似而產品推進速度加快,預計該晶片將採取7奈米制程,預計明年第一季或第二季將會量產。此外合併晨星以後,聯發科在電視晶片的布局將會處於領先的地位,可望進一步提高營收及毛利。

新興領域成長速度快,預計營業利益進一步提升

除了智慧型手機晶片市場外,蔡力行也表示聯發科明年在中高端市場都有新品,此外也仍在積極投資5G、AI(人工智慧)、車聯網、ASIC(特殊應用晶片)等領域,其中值得一提的是,聯發科的5G推進已經取得了實質性進展,5G基帶HelioM70已經完成原型機的測試,預計將在2019年下半年出貨,屆時5G、汽車晶片與ASIC都會做出業績貢獻。

針對第幾季度的營業和毛利率,聯發科執行長蔡力行也表示樂視。首先是P70的產品競爭力有信心,且客戶提前備貨,聯發科有望增長提速。此外聯發科的電源管理晶片需求也持續增長,因此盡管智慧型手機市場不景氣,但新興市場則在持續增長,預計第四季營收為590億,毛利率為38.5%,且市場占有率也會進一步提升,在費用持平之下將大幅提升營業利益。

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