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目前蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm晶片均由台積電代工,不過,目前台積電量產的7nm制程仍是基於DUV(深紫外)工藝。相比之下,雖然三星的7nm目前仍未量產,但是三星則是直接採用了更為先進的EUV(極紫外)工藝,有望領先台積電的7nm EUV制程。消息稱,三星去年就小規模投產了7nm EUV。
所以,台積電要想保持優勢,就必須要加快7nm EUV的進程。而7nm EUV工藝的關鍵在於EUV光刻機,今年ASML(荷蘭阿斯麥)也計劃提高EUV光刻機的產能,以及將年出貨量由之前的18台提升到今年的30台。
而來自產業鏈的最新消息稱,台積電將包攬ASML今年的30台EUV光刻機中的18台,加上之前採購的幾台,台積電有望在今年3月份啟動7nm EUV的量產,推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。
目前,ASML現款EUV光刻機Twinscan NXE: 3400B(今年會有新型號3400C)報價約1.2億美元(約合8億人民幣),也就是說台積電訂購的這18台EUV光刻機總價接近150億元。
此外,台積電還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產,值得注意的是,5nm必須採用EUV工藝才能夠做到。
此前台積電聯合CEO魏哲家在投資者會議上也曾,2019年上半年晚些時候將會流片5nm,量產時間將會再2020年上半年。
編輯:芯智訊-林子