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如果夏普沒有將半導體業務拉出來獨立，很有可能導致領域發產遲緩的問題。每件事情都要層層向上匯報，也將導致與外部公司合作交易不夠敏捷，容易錯失市場良機。夏普將半導體業務分拆出來，也透露了郭台銘想發展物聯網晶片的重大決心。
鴻海集團旗下夏普昨（26）日宣布，分拆半導體業務成立獨立子公司，據了解，夏普半導體業務擁有8 英寸晶片廠，而目前車用及物聯網等領域的晶片，也可采 8 英寸晶片投片製造，市場因此解讀，此舉將有助鴻海擴大半導體布局，距離董事長郭台銘「半導體自己做」的目標更近一步。
夏普獨立半導體業務，外界交互更靈敏
夏普計劃，明年4 月將隸屬於旗下IoT 電子設備集團的「電子設備業務」其中一部分、及「雷射業務」進行分割，成立2 家新的子公司。
2 家新公司分別為夏普福山半導體（Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS）、夏普福山雷射（Sharp Fukuyama Laser，SFL），其中SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用設備模塊等業務。
據了解，目前夏普半導體業務，擁有8 英寸Fab 4 廠，主要生產LCD 驅動IC、高畫質感光原件等，但事實上，目前最流行的車用及物聯網等新款晶片，也可采 8 英寸投片製造。
市場認為， 物聯網是郭台銘的重要發展目標之一 ，通過將夏普半導體業務分拆獨立，除能與外界或是鴻海集團的合作更靈活外，也有助完成郭台銘「半導體自己做」的目標。
砸金上億台幣，鴻海積極布局半導體行業發展
鴻海最近布局半導體相當積極，除了與珠海市府簽屬戰略合作外， 、旗下半導體設備廠京鼎日前宣布斥資約90 億元，在中國南京打造半導體行業基地 。
另外，9 月的時候鴻海也與濟南市合作，計劃共籌約新台幣 166 億元的基金，超過當地設立 1 家高功率晶片公司，以及 5 家 IC 設計公司。