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摘要：
世界移動通信大會上，高通宣布與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃，推出應用於下一代汽車互聯的無線解決方案產品以及業界首款5G集成式移動平台等。面對日益激烈的競爭，這個全球最大移動設備晶片供應商正加快布局5G領域。
在失去了蘋果這個大客戶之後，面對日益激烈的競爭，全球最大移動設備晶片供應商高通加快布局5G領域，宣布推出應用於智慧型手機之外的5G網路晶片。
周一，在巴薩羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，高通宣布與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃。樂天計劃在日本使用基於高通FSM小型基站平台的產品，作為樂天新移動網路的關鍵組件。樂天計劃利用小型基站來減少站點獲取和部署的成本，同時隨著行業向5G邁進，建立一條將基礎設施和服務規模化的明確路徑。
除了與零售巨頭的合作，當天高通還宣布推出應用於下一代汽車互聯的無線解決方案產品——驍龍汽車4G平台和驍龍汽車5G平台。高通表示，這兩個平台將為車載體驗提供支持，包括雙卡雙通、為車道級導航精確定位、數千兆比特雲連接、以及用於安全的車對車通信等，預計這兩個平台將在2021年投入生產。
此外，高通還已經宣布推出第二代5G新空口（5G NR）調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器、全球首款商用5G PC平台驍龍8cx 5G計算平台、以及業界首款5G集成式移動平台。
隨著5G產業的不斷發展，高通面臨的壓力也日益增大。
在最近舉行的全球規模最大的通訊展MWC上，全球首批5G手機集中亮相。本周一，華為正式發布了5G折疊屏手機HUAWEI Mate X，該款手機搭載的是華為首款7nm多模5G晶片巴龍5000，率先做到業界標桿的5G峰值下載速率；三星也有了5G調制解調器Exynos 5100。
另一方面，曾經的合作夥伴蘋果在放棄使用高通晶片後，也正準備自己設計適用於5G技術的晶片。
在多年使用高通晶片後，蘋果從2016年開始逐步採用英特爾生產的調制解調器晶片，並在2018年發布的新iPhone機型上完全採用了英特爾晶片。
去年5月，有消息稱，蘋果刪除了一則毫米級IC設計師的招聘信息，媒體根據招聘啟事分析稱，蘋果正在設計一款新晶片，特別是適用於5G技術的晶片。這是蘋果計劃自建5G通訊模式而不是從高通或英特爾購買組件的最有力官方證據。
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