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來源：新時代證券
半導體工藝流程主要分為前道工藝和後道工藝流程，關鍵設備基本由美國、日本企業所壟斷。整體而言，中國半導體設備雖然具備了一定的基礎，但是技術實力與國外相比仍然存在較大的差距。
大陸企業半導體設備環節非常薄弱，即使在相對發展水平較高的IC封裝測試領域，大陸與先進國際水平相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、CVD設備、磁控濺射鍍膜設備、CMP設備、光刻機、塗布/顯影設備、ICP等離子體刻蝕系統、探針台等設備市場幾乎被國外企業所占據。
▲集成電路個工段涉及設備和生產商
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全球半導體設備市場集中度高，美日歐五大巨頭引領全球半導體設備市場。
據 Bloomberg數據，2018年全球五大半導體設備製造商分別為應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、拉姆研究（Lam Research）、東京電子（TLE）、科磊（KLA），這五大半導體製造商在2018年以其領先的技術、強大的資金支持占據著全球半導體設備製造業超過 70%的份額。
阿斯麥公司在光刻機設備上一家獨大，2013~2017年一直擁有18%以上的全球半導體設備市場份額，憑借在高端光刻機市場上的壟斷地位以及持續高額的研發投入，阿斯麥在設備市場上保持著較高的市場認可度。
▲2017年全球半導體設備廠商市場份額
來源：Bloomberg,最有料
ASML(阿斯麥）
高端光刻機獨步全球
阿斯麥（ASML）是的全球最大的半導體設備製造商之一，主要從事半導體光刻設備的設計、製造及銷售。阿斯麥總部位於荷蘭Veldhoven，業務範圍遍及全球，生產與研發單位則分別位於美國康乃狄克州、加州，台灣以及荷蘭，主要設計、製造及銷售半導體設備，同時包括前道和後道半導體設備。
公司設計生產的前端設備產品主要包括外延反應器、垂直擴散爐、PECVD反應器、集束型設備、原子層沉積設備、等離子體增強原子層沉積（PEALD）設備等，其中最關鍵的核心技術與產品為高端光刻機和曝光機。
▲ASML市場競爭歷程
來源：公司官網，公司公告
由於研發EUV設備可能面臨高額費用和較大風險， 阿斯麥於2012年開展客戶聯合投資創新項目，三星、英特爾和台積電共同向阿斯麥註資。
三家客戶的註資主要用於確保和加速EUV開發活動的進展以及加快450毫米晶圓新技術的發展。 此外，為爭取10nm以下關鍵工藝生產，三家公司可以參與阿斯麥EUV設備預訂單。
▲2017年阿斯麥主要客戶
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作為光刻機行業的龍頭，阿斯麥一直保持較高的營業收入，2017年營收108.1億美元，相比2016年的71.57億美元增長51.04%； 2017年共銷售161個新DUV（深紫外光刻）系統，同比上年增長21%。為客戶提供了11個EUV（極紫外光刻）系統， 而在2016年時，公司EUV的出產量只有4個。
▲公司歷年營業收入和淨利潤（億美元）
公司處於行業的壟斷地位，因此毛利率較高，按照US GAAP的算法，從2011年開始到2017年，每年毛利率均超40%，2017年毛利率更是高達45%，高的毛利率帶來高的淨利率，2017年淨利潤25.30億美元。
公司為了能夠跟上客戶技術創新的步伐，每年在研發費用占總收入的10以上，2013-2017年研發費用均在10億美元以上，其中2017年研發費用14.2億美元，同比增加25.44%，公司擁有頂尖的科研團隊，科研人員在總員工中占比超過35%，短期內，阿斯麥在國際上幾乎沒有任何競爭對手。
AMAT(應用材料)
全球半導體設備領頭羊
美國應用材料股份有限公司成立於1967年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉，於1978年1月在美國納斯達克上市。公司是全球最大的半導體設備生產和服務提供商，生產提供Centura RP Epi外延系統（300mm矽片）、離子注入系統、氧化/氮化系統、物理沉積（PVD）設備、化學沉積（CVD）設備、 CMP設備、刻蝕系統、清洗設備等。
據2017年財報，2017年做到營業收入145.37億美元，較2016年108.25億美元增長34.29%，毛利率44.9%；半導體部門營收95.17億美元，占比65%。
▲應用材料公司歷年營業收入和淨利潤（億美元）
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▲應用材料公司各部門收入占比
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應用材料憑借豐富的產品，優質的服務，領先的技術，擁有眾多客戶，其中台積電、三星電子、英特爾、美光科技等世界知名半導體企業都與應用材料有著多年合作。
三星電子作為最大的存儲器供應商，在2017年度的半導體市場份額首度超過英特爾，成為全球第一的晶片廠商，同時也超過台積電，成為應用材料公司最大的客戶。
▲三星成應用材料公司2017第一大客戶
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LamResearch(泛林半導體)
僅次於AMAT的半導體設備王者
泛林半導體（Lam Research）成立於1980年，為半導體產業提供晶圓製造設備和服務，致力於生產、銷售和維修製造集成電路時使用的半導體處理設備，主要提供單晶圓薄膜沉積系統、等離子刻蝕系統和清潔系統與設備。
2018年公司做到營業收入110.77美元，相對2017年80.14億美元增長38.22%，毛利率46.63%，淨利潤23.81億美元，同比增長40.22%。
▲公司歷年營業收入和淨利潤（億美元）；註：年報日期截止2018.6
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公司銷售區域主要集中在亞太地區，包括韓國、日本、中國和台灣地區，其中韓國是泛林半導體最大的輸出國家，占比34.6%。2018年報告期內占收入超過10%的客戶包括鎂光科技、三星電子、SK海力士和東芝。
●在 CVD、HDPCVD、 ECD 和 PVD 設備銷售市場上，公司主要的競爭對手是應用材料；
●在 ALD和PECVD 市場上，公司主要的同行業競爭者是應用材料和Wonik IPS；
●在蝕刻設備銷售市場上，公司主要的競爭對手是應用材料、東京電子和日立；
●在單晶片清洗設備銷售市場上，公司主要的競爭對手是 Screen、東京電子和Semes 公司。
其他像東京電子（Tokyo Electron）、科磊半導體（KLA-Tencor）、迪恩士（DIANIPPON）、泰瑞達（Teradyne）等世界一流的半導體設備生產商，在全球半導體行業都有這舉足輕重的地位。
目前大陸像浙江晶盛機電、中電48所、中微半導體、北方華創等一大批優秀企業紛紛布局半導體設備領域，在部分設備上已經達到世界先進水平，必須承認的是大陸半導體行業起步晚，在半導體領域的大部分環節與國外有著較大的差距，目前大陸政策支持+投資加碼的大戰略助力本土企業快速成長，中長期一定會不斷縮小差距，最終做到半導體設備的自主化。