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2018年11月23日，由大比特資訊主辦的「第四屆智能快充與無線充技術研討會」將深圳舉行，屆時將有9位重量級行業專家帶來前沿技術話題分享，陣容強大，目前活動報名人數已接近300人，另外，現場將有數十家無線充、快充元器件企業展出最新研發成果。
助力集成化 降成本
目前快充電源和無線充電發射端晶片基本是由三顆晶片構成，分別是驅動晶片、MOS晶片和主控晶片，與電源IC的演進路線類似，都是不斷集成的過程。
由於無線充電功率損耗是有線充電的2.5倍，所以充電時間長是非常明顯的短板。許多半導體和晶片企業也在加緊解決這一問題。隨著半導體工藝和晶片設計的不斷演進，可以把控制和驅動晶片集成在一起，同時將數字和模擬集成在同一個工藝節點上進行設計，這就形成了第二代無線充電晶片。
集成也就意味著系統效率會不斷提升，成本會不斷下降;同時還可以優化精簡了很多外圍器件，能輕鬆內嵌到智慧型手機的主板中，具有很高的設計靈活性，對無線充模塊結構設計、干擾問題、元件擺放位置、散熱處理等都可以得到更大限度的釋放。
據悉，此次會議參與展示的晶片和功率器件企業有矽力傑半導體、康源半導體、昴氏(上海)電子、瑞森半導體、東迪一電子、深愛半導體、天鈺科技、智浦芯聯電子等。後續將有更多的企業參與其中，眾多同一類型的元器件企業聯袂登場，為充電器、移動電源、車充等企業帶來豐富的產品和技術解決方案，助力企業做好產品選型，降低成本。
電路保護解決大功率和成本難題
另一方面，對於電路的保護也是快充以及無線充的設計重點，相關的保護器件也逐步做到了國產化，對企業在成本把控上也有了更多的選擇。
現在市面上無線充電產品普遍升級為無線快充，為7.5W和10W，未來將發展到15W以改善用戶體驗。集成電路還包括保護功能，如輸入電壓欠壓鎖定、過電壓保護、過電流保護和熱關斷。
此外，快充市場對鋁電解電容器需求旺盛，進口替代成大趨勢。鋁電解電容器為快充電路應用的基礎元器件，廣泛的應用於充電器、充電寶、插線板、車充等一系列充電設備中。這一領域一直被日本廠商所壟斷，隨著國內企業在材料、自動化水平方面不斷突破，進口替代的趨勢已經逐步形成。
而且，無線充電器內部通常採用1206封裝的104/NPO材質電容，貼片電容最近兩年漲價幅度驚人，特別是104/NPO已經到了極為昂貴的地步，如果一個無線充上使用4個104/NPO，價格就要十元左右，其實無線充電器NPO貼片電容完全可以使用CBB電容替代，成本只需要0.5元左右，下降幅度極為明顯。
據了解，目前不少公司都在推出無線充專用CBB電容，這類專用CBB電容的特點是：體積小(厚度小於4mm)、溫升低(小於50℃)、過電流大(2A以上)，其優異的特性在手機無線充電器可做到完美替代貼片電容。
本次會議將參與現場展示的電路保護企業主要有艾華集團、安興電子、南通三鑫電子、旭程電子、永銘電子、雲星電子等，後續將有更多的電路保護器件企業參與展示，相信能夠幫助企業解決大功率快充和無線充電的安全和成本難題。
相比上屆會議，本屆新增了矽力傑、山東迪一、天鈺、芯聯、旭程等國內外展示企業。
主題演講即將公布
另外，作為本次會議的重頭戲，主辦方已經力邀了眾多快充、無線充電技術專家和資深從業人員對快充、無線充電技術進行全方面分析與講解。演講主題將緊跟技術趨勢，包括有無線充線圈應用方案、快充技術方案分享、無線充技術方案分享、快充與無線充協議分享、無線充行業標準與測試、快充與無線充行業市場、快充電源關鍵元器件技術方案、USB PD快速充電方案、智能便攜設備充電器設計方案等。
目前主題演講內容正在確認當中，會議議程將會第一時間公布，敬請留意。
目前報名參會人數已接近300人，人數還在持續更新中，華為、步步高、努比亞、錘子、vivo等眾多手機廠商也都已報名參加，凡是在11月06日之前報名並參會的人員，都可以憑禮品券在會議結束時領取一把商務雨傘，推薦好友報名並參會，均可以獲得旅行洗漱套裝一份。
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