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2018全球智慧型手機三季度出貨量及市場份額排名
全球市場調研機構Counterpoint剛剛送出了2018年第三季度智慧型手機的統計報告，其中全球智慧型手機出貨量下降3%，總量是3.868億部，排名前十的品牌占據了整個市場的79%市場份額，而其餘600多個手機品牌來爭奪19%的市場份額，競爭激烈程度可想而知。
前十名手機廠商Q3智慧型手機出貨量
2018年第三季度智慧型手機市場，三星雖然出貨量第一，總量為7230萬部，但與去年同期的8330萬部下降13%，衰敗勢頭依然難以阻止，而蘋果退居到第三名，出貨量是4690萬部，與去年同期的4670萬部持平。國產廠商表現最好的還是華為，出貨量是5200萬部，相比去年同期的3910萬，提升了33%，徹底超越蘋果名列全球第二，同時也進一步縮小了跟三星的差距。
小米、OPPO和vivo位列前六名，出貨量分別是3570萬部、3390萬部和3050萬部，與去年同期增長25%（去年Q3是2850萬部）、4%（去年Q3是3250萬部）和7%（去年Q3是2860萬部），而前十名手機廠商出貨量的分界線也從vivo這里劃開，也就是說想要躋身前六名，出貨量至少要在3000萬部以上。
聯想（包含摩托羅拉）、LG、HMD（操盤諾基亞）和國產手機廠商傳音（非洲手機王）位列最後四名，出貨量分別是1130萬部、1040萬部、480萬部和420萬部，其中聯想和LG相比去年Q3出貨量降幅在25%以上，而HMD則是暴增71%，傳音增長了11%。
全球智慧型手機廠商市場份額排名 三星跌破20%
前十名手機廠商最新市場份額排名
看完了各家2018年第三季度的出貨量後，我們再來看看Counterpoint送出的相應市場份額，三星、華為和蘋果分列前三，對應的全球市場份額分別是19%、13%和12%，其中三星相比去年同期的21%下降了3個百分點，華為則是從10%增加到了13%，而蘋果原地踏步。
此外，小米、OPPO和vivo的市場份額則是9%、9%和8%，彼此間的差距並不是很大，大家增長幅度都在1%左右，而聯想、LG、HMD、傳音對應的市場份額分別是3%、3%、1%和1%。
華為、小米海外市場漲幅明顯
華為、小米、OPPO和vivo無疑繼續是全球手機中表現最突出的，所以這個季度Counterpoint特意羅列出了他們的份額增長趨勢，具體來說就是，華為本季度中國國內和全球市場份額增長分別是13%和60%，而OPPO對應的是1%和12%，vivo是4%和14%，小米則是-13%和83%，可以看出這四家在國外市場出貨量的增長是提升整個業績的關鍵，不過小米有些極端，他們在國內的銷量下滑嚴重，但是印度市場持續發力挽救了他們。
拆解iPhone XR：我們找到了消失的 iPhone 9！
最近，著名拆解網站iFixit對一部藍色嶄新的iPhone XR進行了拆解。拆解完之後，iFixit評論說：「iPhone XR 就是那台消失的 iPhone 9」……
正式拆解之前，iFixit把iPhone XS 與 iPhone XR 做了對比。 XR 底部揚聲器開孔與iPhone X一樣採用了對稱式設計，而iPhone XS的底部則多了一道天線斷口。XR與XS具備許多相同的特性，只不過沒有快速的千兆LTE功能。
近距離觀察，iPhone XR的邊框 比XS寬。
iPhone XR背部只有一個廣角鏡頭，XS除了廣角鏡頭之外還有一個長焦端的副攝，XR的兩倍變焦只能靠數字變焦完成，導致在使用人像模式的時候取景會更廣。 iFixit團隊拆解了一台藍色的iPhone XR，他們表示，XR的拆解過程與此前拆解的XS很像。
把iPhone XR的螺絲卸下，用工具輕鬆就能吸起螢幕。
螢幕非常輕鬆就與機身分離。觀察內部情況，發現XR 的 SIM 卡槽更靠近底部，螢幕下方能看到矩形電池和矩形主板，看起來像是 iPhone 8 和 X 的結合。
現在問題來了，XR 的主板有幾層？
在拆解主板的過程中，發現了大量的固定螺絲，與以往的iPhone機型不太一樣。
另外，XR中的SIM卡槽是模塊化的，蘋果機型上首次採用模塊化的SIM卡槽，這意味著 XR 可快速更換壞掉的SIM卡槽，節省主板成本。
和 iPhone X 與 XS 系列的雙層主板不同，XR 採用了單層主板的設計。
緊接著，主板被拆解出來了。讓我們看看主板上都有什麼? l 紅框：Apple APL1W81 A12 Bionic 處理器，上面封裝有 Micron/鎂光 D9VZV MT53D384M64D4SB-046 XT:E 3 GB LPDDR4x SDRAM 記憶體 橙框：Apple/USI 339S00580 可能是 WiFi/藍牙模塊 黃框：恩智浦 100VB27 NFC控制器 綠框：3個 Apple 338S00411 音頻放大器 藍框：Skyworks 203-15 G67407 1838 可能是功率放大模塊 靛框：賽普拉斯 CPD2 USB 供電 IC 紫框：76018 119G1
邏輯板背面有更多晶片，集成度非常高。 紅框：Toshiba TSB3243VC0428CHNA1 64 GB 閃存 橘框：Intel 9955 (可能是XMM7560 LTE Advanced Pro 4G LTE基帶), 5762 RF收發器，還有5829 黃框：Apple 338S00383-A0, 338S00375-A1 電源管理IC(可能來自 Dialog Systems) 綠框：Texas Instruments SN2600B1 充電IC 藍框：Apple 338S00248 音頻解碼器 (可能來自 Cirrus Logic) 靛框：Skyworks 13768前端模塊 紫框：Broadcom 59355A2IUB4G (可能是BCM59350無線充電接收晶片的變種)
上圖是iPhone 8 Plus（左），iPhone X（右），iPhone XR（中）的主板對比。 為了更直觀地感受蘋果近幾代iPhone產品主板的不同，iFixit對比了iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XR的主板。觀察XR 的主板設計，可以發現該主板填補了8 Plus 到 X 之間主板設計的發展空白。8 Plus 的主板更大並有折彎設計，iPhone XR主板+ SIM讀卡器（中）看起來有點像展開了的iPhone X主板（右）。
通過X射線拍攝的特寫，可以發現，看似簡化了的XR主板非常複雜。更多的晶片隱藏在了其他組件下面，例如TrueDepth相機系統。
拆掉主板之後，取出Taptic Engine 線性振動馬達。iPhone XR不支持3D Touch，取而代之的是長按+觸覺反饋的 Haptic Touch。
緊接著是矩形電池，XR內部有四個完整的黏合劑拉片，取出電池十分便捷。 iPhone XR 的電池容量為 2946mAh（11.16Wh），比XS 的 2658mAh（10.13Wh）更大，XR 的續航能力甚至比XS Max 和8 Plus 都更要好。
從左到右：iPhone 8（6.96 Wh），iPhone XR（11.16 Wh），iPhone 8 Plus（10.28 Wh）和iPhone XS（10.13 Wh）的電池。與iPhone 8 Plus相比， XR電池看起來有點小。但實際上，XR的電池更厚，容量更大。
從左到右：iPhone X，XR和XS Max。
終於到了鏡頭部分！XR共有兩個鏡頭，一個前置一個後置，背部採用的鏡頭與XS 和 XS Max背部的廣角鏡頭一樣，其Face ID 的原深感錄影頭模組也與XS/XS Max一致。
XR錄影頭與支持FaceID的TrueDepth系統一起排列，肉眼觀察下，XR錄影頭與iPhone X的錄影頭以及TrueDepth系統幾乎沒有什麼區別。
下一個是下方的揚聲器，它仍然很容易拆卸下來。 接下來是iPhone XR廣受關注的Liquid Retina螢幕。
iPhone XR 的螢幕比XS 的螢幕更大更厚更重，而且需要背光模組，LCD 螢幕模組導致底部的 Lighting 接口和兩邊的揚聲器並不在一條直線上。
下一步拆出了無線充電線圈，iPhone XR 的無線充電線圈採用了銅線圈，相比 X 的電阻更低，理論上充電速度更快，發熱更少。
最後，針對iPhone XR 的可維修度，iFixit打了6分（滿分10分，分數越高，就代表越容易被修復。） iFixit 總結：iPhone XR 的設計像 iPhone X 和 iPhone 8 系列的結合體，比如：矩形的電池，單層主板與iPhone 8類似。XR的方形主板和 Face ID ，又讓它看起來像iPhone X。因此，iPhone XR更像是那個消失的iPhone 9。不過，XR 也包含了最新的 A12 晶片和全新的功能，以及模塊化 SIM 卡槽設計，它並不是一款完全的回歸之作。