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作者：DIGITIMES柴煥欣
台積電擁有16nm至7nm制程與產能優勢，因而讓蘋果(Apple)A12與海思麒麟980等高端智慧型手機核心晶片得以大量出貨，DIGITIMES Research預估，2018年第4季台灣地區主要晶圓代工廠合計營收達108.3億美元，較前季成長8%，較2017年同期成長1.6%。
除高端智慧型手機需求成長外，服務器CPU與AI相關晶片需求較前季成長，超微(AMD)亦重回台積電下單，DIGITIMES Research預估，2018年第4季台灣地區主要晶圓代工廠來自計算機應用營收將達15.7億美元，較前季成長12%，亦較2017年同期成長27.6%。
隨聯電廈門廠（聯芯）、中芯國際、華力集成等28nm制程新增產能陸續開出，加上中低端智慧型手機核心晶片相關IC設計公司將進行庫存調節，使得28nm制程產能供過於求問題於未來數季都無法解決，40nm制程則因部分產品升級至28nm制程，產能亦出現松動，消費性MCU、射頻(RF)、連接(connectivity)相關晶片亦無法適時升級至40nm制程，使得28nm與40nm制程平均銷售單價皆面臨下降壓力。
在高端智慧型手機對7nm制程強勁需求推動下，DIGITIMES Research預估，2018年第4季台灣地區主要晶圓代工廠來自7nm制程營收比重將提高至20%，較前季9.3%大幅攀升，也將使台灣地區主要晶圓代工廠平均銷售單價(ASP)由第3季1,168.4美元提高至第4季1,202美元，抵消來自40nm與28nm制程對平均銷售單價的不利影響。
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