寒武紀推出第二代雲端AI晶片:理論峰值性能晉升4倍

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6月20日,澎湃新聞(www.thepaper.cn)從人工智能晶片公司寒武紀科技(下稱「寒武紀」)獲悉,公司正式推出雲端AI晶片中文品牌「思元」、第二代雲端AI晶片思元270(MLU270)及板卡產品。思元270的發布,也意味著寒武紀寒武紀端雲一體產品體系得到了進一步完善。

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思元270晶片

寒武紀曾於去年正式推出雲端AI晶片品牌「MLU」(Machine Learning Unit),此次推出中文品牌「思元」是對MLU品牌的有機補充,其含義為「思考的基本單元」。據寒武紀透露,思元商標的字體來自於中國元代書法家趙孟頫,他諸體兼擅,這與寒武紀追求人工智能晶片的通用性不謀而合。

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思元270商標

據悉,最 新髮布的思元270晶片集成了寒武紀在處理器架構領域的一系列創新性技術。首先是理論峰值性能提升4倍:處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,達到128TOPS(INT8)。其次,定點訓練領域取得關鍵性突破:思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能,該技術有望成為AI晶片發展的重要里程碑。第三,思元270兼容INT4和INT16、理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS,支持浮點運算和混合精度運算。第四,思元270採用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集,可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用,更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。第五,便於開發,在系統軟件和工具鏈方面,思元270繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈,支持業內各主流編程框架。此外,為方便開發者更好地挖掘思元270超強的運算能力、開拓更多的應用領域,寒武紀將在近期向社區和開發者開放專用編程語言。

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思元270板卡

思元270晶片採用TSMC 16nm工藝製造,其板卡產品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內。寒武紀本次公開的思元270板卡產品面向人工智能推斷任務,在ResNet50上推理性能超過10000fps。面向人工智能訓練任務的思元270訓練版板卡產品將於本年度第四季度推出。

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MLU270系列產品規格

寒武紀CEO陳天石表示:「寒武紀始終致力於為合作夥伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能晶片。最新推出的思元270晶片和板卡產品將為客戶帶來速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。作為人工智能晶片的先行者和引領者之一,寒武紀將持續推動該領域的技術和產品創新,為全球人工智能產業注入新鮮的血液,帶來全新的動力。」

寒武紀科技由陳天石和其兄陳雲霽聯合創立於2016年,前身是中科院計算所2008年組建的「探索處理器架構與人工智能的交叉領域」10人學術團隊。取名「寒武紀」,是希望用地質學上生命大爆發的時代來比喻人工智能的未來。

兩兄弟都畢業於中科大少年班。陳天石的研究方向是人工智能算法,陳雲霽則主攻計算機晶片。

2013年,寒武紀團隊研發全球首個深度學習處理器架構DianNao,成為智能晶片領域全球被引用次數最多的學術論文。

而該領域全球被應用次數第二多的論文,是寒武紀團隊在2014年發布的首個多核深度學習處理器架構DaDianNao。

2017年8月,寒武紀完成一億美元A輪融資,由國投創業,阿里巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、湧鏵投資聯合投資,成為領域內第一個獨角獸初創公司。2018年6月,寒武紀完成數億美元B輪融資,估值達到30億美元。

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