最多16核，卻與普通銳龍一樣大，第三代銳龍處理器實物品鑒

第三代銳龍處理器實際產品賞析

▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。

本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。

首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。

當然更值得一提的是，在今年9月才會發布的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的「容器」中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。

▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。

同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定制化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。

▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚艷的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。

而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的「靚麗風景」——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的「皇族金」或「鎧甲銀」色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。

同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從布線角度來看，PCB層數越多就越容易布線。而內存的布線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分布更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。

專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板

做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP晶片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發布的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷發展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570晶片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登台亮相。

▲由於X570晶片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為晶片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。

▲LiveDash OLED螢幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。

首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有採用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED螢幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定制Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。

這款散熱器採用G1/4」螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570晶片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其晶片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。

▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。

▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。

當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑒於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來做到的。相比通過倍相晶片來做到多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相晶片，擁有更短的響應時間，而基於倍相晶片的供電電路則會增加約20ns的延遲。

同時更糟糕的是，倍相晶片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。

同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過布線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑒於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。

▲網路部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。

值得一提的是，在網路方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。

有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網路晶片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要做到這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。

▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。

音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放晶片。

值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC晶片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。

▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，借助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚艷的燈效。

最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板晶片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的「光污染」。

ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格接口：Socket AM4板型：ATX內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1PCIe 4.0 x8 ×1PCIe 4.0 x4 ×1擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×164Gb/s M.2 ×2SATA 6Gbps ×8音頻晶片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻晶片網路晶片：Aquantia AQC-111C 5G網路晶片英特爾I211-AT千兆網卡英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網路模塊背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口

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