盤點!2019年上半年半導體產業十大熱門新聞

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盤點!2019年上半年半導體產業十大熱門新聞 科技 第1張

晶片已經上升到大陸重點發展的核心產業了,近年來,很多「中國芯」不斷出現,給國內產業帶來了活力和信心,同時,也對全球半導體產業產生了重大影響,從2019年上半年半導體產業十大熱點新聞事件也可看出端倪!

01

英特爾花109億美金在以色列建晶片廠

以色列是一個非常發達的資本主義國家,它對科技的發展貢獻相當大,在光學、醫學、電子等領域領先世界,近年來,它們的晶片產業同樣厲害,幾乎全球TOP 10的半導體企業均在此設立工程,一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產業。

2019年1月,英特爾將投資約109億美元(約合人民幣735億元),在以色列修建新的晶片製造工廠。據悉,這將會為以色列南部地區帶來成千上萬的新工作崗位。之前在2018年5月,英特爾與以色列達成協議,向以色列投資50億美元,在2020年之前升級以色列南部城市凱爾耶特蓋特現有的工廠。

不只是英特爾,包括德州儀器、三星、蘋果和高通等世界五百強企業均在以色列有工廠,以色列的技術優勢明顯,創造了很多的世界第一。如第一個英特爾奔騰處理器、第一個人電腦處理器等,德州儀器的藍牙晶片、Sandisk的閃存技術和微型衛星的通信晶片均在此地研發。以色列開發的投資環境、巨大的區位優勢和聰明的工程師團隊等,造就了如今的以色列晶片王國,而這正是英特爾看好以色列的關鍵原因。

02

紫光展銳發布首款5G晶片

2019年1月26日,紫光展銳在世界移動通信大會發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510。這標誌著紫光展銳進入全球5G第一梯隊,它將和全球最頂尖的移動晶片企業一起,推動5G產業的發展。

據介紹,春藤510是紫光展銳首款基於馬卡魯平台的5G基帶晶片,採用台積電12nm制程工藝,可做到2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標準規範,支持Sub-6GHz頻段,支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)組網方式。春藤510架構靈活,可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態,廣泛應用於不同場景。

紫光展銳通信終端事業部總經理汪波表示:「作為中國領先的5G晶片企業,紫光展銳一直積極推動5G產業鏈加速成熟,春藤510的快速進展,充分彰顯了紫光展銳加速推進5G晶片商用的實力。紫光展銳計劃在2019年中與全球經營商開展相應測試,全力推動第一批5G終端商用上市。」

目前,紫光展銳已經與多家終端廠商展開了深度的交流與合作,預計2019年底將有多款基於春藤510的CPE及模組預商用,廣泛地應用在垂直行業。

03

地平線成為全球估值最高的AI晶片獨角獸

人工智能已經發展到從概念到應用落地的階段,AI晶片作為最關鍵的那一環,自然成為很多資本關注的對象。地平線宣布它們已獲得6億美元B輪融資,SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團聯合領投。B輪融資後,地平線估值達30億美元,據筆者了解到,地平線目前已經成全球估值最高AI晶片獨角獸企業。

據悉,地平線成立於2015年7月,此前成功完成了種子輪融資。投資人中包含了眾多的頂級投資機構,如晨興、高瓴、紅杉、金沙江、線性資本、創新工場和真格基金等,2016年4月,獲得 Yuri Milner 重量投資,7月,獲來自雙湖投資、青雲創投和祥峰投資的重量級投資並獲得其它投資機構的追加投資,地平線的發展之路活脫脫一個融資的教科書。

當然了,地平線作為AI晶片領域的重要企業,實力也是非常強大。2019年4月,地平線自動駕駛計算平台 Matrix 及征程2.0 架構亮相北京車展,成為國內少有的開發出晶片和平台的自動駕駛巨頭。

04

中芯國際從美國退市

2019年5月24日晚間,中芯國際集成電路製造有限公司發公告稱,將根據一九三四年美國證券交易法(經修訂)申請自願將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市,並撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的註冊。

中芯國際指出,出於一些考慮因素,包括中芯國際美國預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限,以及為維持美國預托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國證券交易委員會註冊並遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成本,中芯國際董事會批准將美國預托證券股份從紐約證券交易所退市。

中芯國際表示,中芯國際擬於2019年6月3日或前後向美國證交會提交表格25,將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市,將美國預托證券股份從紐約證券交易所退市一事,預期將於提交表格25後十日生效。

據悉,中芯國際是世界領先的集成電路晶片代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶片。

05

聯發科推出首款5G SoC

2019年5月29日,聯發科推出首款5G SoC,這款SoC名為m70,採用7nm工藝製造,首次採用Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,以及集成的Helio M70 5G調制解調器,最高支持4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度。這款多模5G SoC還向下兼容2G,3G,4G網路,並包含一個新的獨立的AI處理單元,支持更多先進的AI應用。

如今的聯發科其實早已成為在市場份額方面的基帶處理器第二大供應商,主要是為一些低端和中端智慧型手機提供低成本晶片。然而,隨著5G的發展,這家台灣公司相信它可以與它們的競爭對手高通公司競爭。

這款5G晶片是聯發科積極跟進5G發展進程的產物,聯發科的高層們表示,聯發科在過去的五年中每年投入15億美元用於研發。聯發科的5G SoC將在今年第三季度開始向客戶們提供樣品,預計明年第一季度將推出商用手機。這對於降低5G手機終端的成本以及推向市場都會起到積極的作用。

06

英飛凌收購cypress

2019年6月3日,德國晶片製造商英飛凌宣布已同意收購美國晶片製造商賽普拉斯半導體包括債務在內,這筆交易約合101億美元。英飛凌近年來非常想擴大自己在汽車半導體領域上的業務,之前收購意法半導體失敗後,這次轉向了普拉斯半導。據相關人士介紹,英飛凌將以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,賽普拉斯主要生產汽車和電子設備所用的微晶片。

賽普拉斯的加入,英飛凌將因此加強對結構增長驅動因素的關注,並為更廣泛的應用提供服務。這將加速公司近年來的盈利增長之路。賽普拉斯擁有差異化的微控制器產品組合以及與英飛凌領先的功率半導體,傳感器和安全解決方案高度互補的軟件和連接組件。

隨著賽普拉斯在美國的強大研發和地理位置的增加,英飛凌不僅加強了其在北美主要客戶的能力,而且還鞏固了其在其他重要地理區域的主要客戶的能力。據2018財年的預計收入100億歐元,該交易將使英飛凌成為全球第八大晶片製造商。除了在功率半導體和安全控制器領域處於領先地位外,英飛凌現在還將成為汽車市場第一大晶片供應商。

賽普拉斯是全球領先的汽車半導體廠商,本次收購無疑增加了英飛凌的業內地位,或超越恩智浦成為全球最大的汽車晶片供應商。賽普拉斯為業界提供嵌入式系統解決方案,將mcu、無線連接、模擬、USB和內存產品結合起來,加上軟件,使它們能夠完美地協同工作。

07

華為正式發布7nm處理器麒麟810

2019年6月21日,華為正式發布麒麟810,這是一款定位中高端的手機處理器,是華為又一款7nm的處理器,對華為意義重大。華為目前擁有兩款7nm制程的移動處理器,一款PC處理器,可謂是7nm時代最大的贏家。

麒麟810處理器,這顆Soc採用7nm工藝制程,搭載了華為自研的達文西架構,NPU運算能力更強。麒麟810採用2個A76大核,搭配6個A55小核的設計,主頻最高為2.27GHz。此外還支持麒麟Gaming+技術,以及雙卡雙VoLTE。現場公布的數據顯示,其AI跑分超過3.2萬分,優於高通驍龍855的2.5萬分。另外,麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表現也大幅優於高通驍龍730。

麒麟晶片擁有7系列和9系列。此次發布的麒麟810也是全新的系列。7系列為中端定位,主打均衡設計;8系列為高端定位,主打強勁性能;9系列為旗艦定位,主打極致科技。正是7nm處理器麒麟810的發布,讓華為至此也成為全球首個擁有麒麟980和麒麟810這兩顆7nm晶片的手機廠商。

08

一年一顆AI芯百度用時間記錄「芯」路歷程

作為一個家喻戶曉的互聯網企業,百度對技術的執著除了體現在搜尋上,對AI晶片亦是如此。2018年7月4日,百度在2018年百度AI開發者大會上宣布推出雲端全功能AI晶片「昆侖」。從2018年百度研發了自己的第一款晶片昆侖,這是一款AI晶片,也是國內第一款全功能的雲端AI晶片,據百度介紹,它是當時業內算力最高的晶片(不知道有沒有吹牛)。

剛好時隔一年,2019年7月3日,百度又在自己的大會——2019年百度AI開發者大會上,百度首席技術官王海峰宣布百度發布遠場語音交互晶片百度鴻鵠,這是百度自研的第二款晶片。這一次百度不再執著於算力,而是宣稱自己的功耗是業內最好的,平均功耗僅100mW,應用場景是智能汽車和智能家居等。

09

科創板首批公司7月上市首批晶片企業出爐

科創板吸引了很多創業型公司加入,7月22日,科創板首批企業上市,上市企業成為眾人矚目的焦點,其中晶片企業也閃耀科創板。近年來,「中國芯」不斷突破,而首批科創板上市的晶片企業有三家,它們是樂鑫科技、睿創微納、瀾起科技,這些均是各自領域的佼佼者。據了解,科創板是獨立於現有主板市場的新設板塊,並在該板塊內進行註冊制試點,科創板首批公司在7月22日上市。

從科創板上市的行情來看,人們對科創板的關注度和前景非常看好,很多企業市值直線飆升,其中上面這三家也受益。作為國家重點扶持的晶片產業,首批上市的晶片企業對行業是很好的示範,它們是細分領域的佼佼者,也給國內做晶片產業鏈的企業一種振奮和鼓舞。

10

蘋果10億美元收購英特爾基帶晶片

通訊領域有一句至理名言,那就是得基帶者的天下,基帶晶片是通訊的核心,最關鍵的技術之一。基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼,在信號發射時,基帶晶片把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼,接收時,把收到的基帶碼解譯為音頻信號。

蘋果對基帶晶片的青睞已經不是一時半會的事情了,美國7月25日,蘋果公司和英特爾公司簽訂協議,蘋果將以10億美元的價格收購英特爾的大部分智慧型手機調制解調器業務。

因為這次收購,蘋果將擁有超過1.7萬項移動通信方面專利,在專利方面,它已經成為全球數一數二的通訊巨頭了。據悉,收購了英特爾基帶業務,蘋果將擁有自己的核心基帶技術,對於外界的依賴再度減少,這是布局5G產業的關鍵一步。蘋果並非一時興起青睞基帶晶片,它對英特爾這款業務關注很久了,本次收購,一方面擺脫了服高通的過度依賴,另一方面,也是讓蘋果成為全球數一數二的全產業鏈通訊企業,品牌價值再度提升,有助於未來的擴張和發展。

總結:

隨著全球晶片產業的轉移,以前歐美等頂層設計企業也迎來了挑戰,很多亞洲的晶片公司開始不斷發展、壯大、崛起,它們一起促進了晶片產業的繁榮。在2019年上半年半導體產業的重大事件中,很多國內晶片企業開始占據了新聞榜單,這說明國家扶持晶片產業起到了效果,也間接反映了中國晶片產業的不斷壯大,它們開始在全球半導體產業中扮演更加重要的角色。百度、阿里、華為等巨頭「造芯」,至少現在看成績還是可喜的。(歡迎大家補充上半年發生的半導體產業重大新聞事件,謝謝)

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