科技創新創產業發展「河源速度」

景旺電子科技（龍川）有限公司生產車間擁有自動化生產線。 本報記者 馮曉銘 攝

景旺電子科技（龍川）有限公司 本報記者 馮曉銘 攝

河源名企巡禮

高性能無鹵金屬基覆銅板絕緣層配方技術、金屬基絕緣孔高導熱印制板技術、高性能厚銅多層電路板製作技術……這些國內領先的電子電路產品生產技術都由景旺電子科技（龍川）有限公司（下稱景旺）研發。

景旺是中國電子電路行業百強企業——深圳市景旺電子股份有限公司的子公司，於2006年落戶龍川，成為龍川產業園的第一家高新技術企業。多年來，該公司以科技為先導，研發出一項項領先國內同行的產品，於2011年被認定為國家高新技術企業，連續斬獲「廣東省科學技術獎二等獎」「河源市首屆政府質量獎」等多項榮譽，走出了一條創新驅動發展之路。

堅持自主創新

打破國外技術壟斷

景旺主要生產和銷售高密度多層線路板、金屬基線路板、柔性線路板及表面貼裝等新型電子元器件。正如一株樹苗，要長成參天大樹，必須在陽光雨露的爭奪戰中，尋找到汲取養分更好的位置和方式。景旺就是在科技創新中不斷成長壯大的。

大功率電力電子器件的高散熱基板產品應用領域廣泛，小到LED照明、汽車照明，大到安防、通信基站等電力設備都離不開它。景旺電子科研團隊瞄準高散熱基板的製造關鍵技術難題，在無鹵金屬基板材料開發、高散熱基板設計與製造、技術成果應用和推廣等方面，獲得了一系列技術性突破。

在這個項目開發前，景旺主要進口日本生產的材料，一公斤高達400元到600元。景旺通過研發和做到產業化生產以後，自己生產的材料一公斤只要70元到100元。「由於國內高散熱基板材料的可靠性和穩定性不高，缺乏核心技術和自主知識產權，因此，大部分企業依靠進口國外材料來滿足生產需求。」景旺技術部經理柯勇如此介紹。

2018年5月，由景旺獨立完成的大功率電力電子器件的高散熱基板關鍵技術研究及應用，獲得了2017年度省科學技術獎三等獎。該項目取得了多項核心自主知識產權並做到產業化生產，不僅提高了產品的可靠性和穩定性，而且大大降低了企業的生產成本。

景旺以技術創新為平台，通過引進先進的經營管理技術，將企業逐漸做大做強。柯勇給記者算了一筆帳，這個項目的科技成果做到產業化生產後，近幾年給企業帶來的直接經濟效益達到6.5億元，產生的利潤達到1.6億元。

據了解，景旺在6年前組建了科研團隊，致力於高散熱基板材料的研發，並最終攻克了技術難關。該項目的成功研發，打破了國外企業長期壟斷國內金屬基板材料和高散熱基板的局面，推動了大陸電子電路行業發展。

研發投入逐年增

科技成果日日豐

科技創新要捨得投入，要著重解決好科研和生產「兩張皮」問題，真正讓產業發展插上科技翅膀。作為河源電子電路產業的龍頭企業，景旺不斷加大研發經費投入，近3年的研發投入總額超過1.50億元，大大提高了企業創新能力。截至2018年11月，景旺累計獲得授權專利123件，其中授權發明專利40件，授權實用新型專利83件，軟件著作權1件；發表論文45篇，其中有16篇在國際PCB技術信息論壇作專題演講，極大地激發了企業的內生動力。

在產品研制方面，景旺成功開發出厚銅箔多層電路板、高層電路板、金屬基散熱型鋼撓結合板、鋁基夾芯印制板、銅基夾芯印制板、鏡面鋁COB封裝基板、金屬基絕緣孔高導熱印制板、直接散熱的大功率銅基印制板、高密度柔性電路板等多項具有國內領先水平的產品，其中7個高端產品已做到了產業化生產，滿足了高端印制電路板市場上高密度、高可靠性、差異化產品發展需求。

2016年2月，由柯勇負責主持的「金屬基絕緣孔高導熱印制板關鍵技術研究及應用」項目，獲得 2015 年度廣東省科學技術獎二等獎，做到河源地區在廣東省科學技術獎項目零的突破，為河源地區的科技創新起到了標桿示範作用。

近年來，景旺先後被認定為國家高新技術企業、省級研發機構工程中心、廣東省知識產權優勢企業、廣東省省級企業技術中心、國家知識產權重點保護企業。

成立科技研發中心

廣泛開展科研創新

科技創新，需要久久為功。每一項科學技術的突破，都不是一朝一夕的事情，需要長期的研發投入和技術積累。

在景旺企業技術中心，記者看到，先進的研發設備和尖端儀器、高效整齊的獨立實驗室等配套設施一應俱全。技術中心完善的管理體系和精密的分析、測量系統，最大程度保證了產品的質量和可靠性，也為產品開發及試驗打下了良好基礎。

此外，景旺還制定了《研究開發項目立項管理制度》《研發投入核算管理制度》《知識產權管理制度》《科技成果轉化與激勵制度》等一系列規章制度，對各項研發生產活動進行了規範，為研發體系的運行和發展提供了制度上的保障。

據介紹，自2012年起，景旺與廣東工業大學在金屬基板材料研發、金屬基板機械加工工藝技術等方面，開展產學研合作，成立了聯合研發中心，通過與廣東工業大學共同實施的2016年度廣東省應用型科技研發專項資金項目「高導熱無鹵鋁基覆銅板和高散熱金屬基板製造關鍵技術研究及產業化」、2016年度市產學研合作及成果轉化專項「高導熱無鹵鋁基覆銅板材料關鍵技術研究及創產業化」等一系列產學研科技計劃項目，正在緊密實施之中。

「景旺的企業技術中心時刻關注電子電路行業的動態，對領域內的市場需求把握準確，對市場需求的新技術和新產品加大研發力度，在爭取高端市場份額、提高產品的科技含量上取得了顯著成效。」柯勇負責的企業技術中心，經過多項卓有成效的自主研發，目前已掌握了以高多層厚銅印制電路板、高精密度柔性電路板、高性能金屬基特種材料印制板三大類高端印制電路板，以及高性能鋁基覆銅板材料和高導熱金屬基板為主導的產品生產核心技術。

依靠強大的技術創新能力和先進的管理技術，緊握電子電路行業脈搏的景旺，與華為、松下、霍尼韋爾、海康威視、海拉（HELLA）、維沃（vivo）等國內外知名企業建立了良好的合作關係，產品廣泛應用於通訊、計算機網路、汽車、工業控制、消費電子、安防、電源等領域。

從前店後廠的景旺模式，到堅持科技創新打造「河源創造」品牌，景旺用10多年的不懈努力，詮釋了科技企業的創新精神，用一個個科技成果，創造了電子電路產業發展的「河源速度。」（本報記者 敖海沖）