華晶科技夏祖禹:全球最小AI晶片具備三優勢 拓展汽車後裝市場

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華晶科技夏祖禹:全球最小AI晶片具備三優勢 拓展汽車後裝市場 科技 第1張

集微網1月12日報導(記者 張軼群)在最近美國拉斯維加斯舉行的2020CES上,華晶科技展示了全球最小的AI晶片以及在商用及家居AI 安控系統、3D 感測解決方案等方面的技術和解決方案。

成立於1996年的華晶科技,自創立之初就專注於數字影像產品的研發與製造,其不僅是專業的視覺影像專家,同時也是國內少數擁有核心晶片開發能力的公司。近年來,華晶科技一直致力於持續實施轉型與升級,現可提供包含邊緣視覺AI、3D感測及雙鏡頭/三攝光學變焦相機模組等在內的全方位解決方案。

在展會現場,華晶科技大陸子公司聚豪晶影像科技(上海)總經理夏祖禹在接受集微網記者採訪時表示,華晶科技目前分為三大產品線:3D感測、邊緣視覺AI以及相機模組。

據夏祖禹介紹,在AI晶片方面主要針對邊緣視覺應用,如門鈴,安防錄影頭,車載疲勞監測等,在3D感測方面,主要針對運貨、倉儲機器人等領域,以及VR領域的空間建立和手勢識別等,目前這兩個領域的AI晶片已經開始進行量產。而這些AI晶片的設計、算法、影像調試以及軟件整合等都由華晶科技自行完成。

夏祖禹表示,華晶科技在AI晶片上具有三方面的優勢:

一是在AI晶片做圖像識別,基本上要掌握影像方面的核心技術,華晶科技具有多年影像方面的積累,華晶科技的產品搭載了自研的ISP,很多AI晶片廠商並不具備這一優勢。

二是此前華晶科技有過多年從事數位相機ODM業務的經驗,研發的十幾代晶片基本都是一次流片成功,在集成晶片設計上對成本有嚴格的考量,這也使得華晶的產品更經濟高效。

三是相對於很多其他AI晶片只講求算力而忽視功耗方面,華晶科技的產品能夠做到很低的功耗。

此次CES展上,智能汽車成為熱點。對此,夏祖禹表示,目前華晶科技已在考慮進軍後裝市場,已經推出的針對疲勞監測的產品也在今年的CES上有所展示。

夏祖禹表示,華晶科技過去有十餘年從事車用模組開發的經驗,熟悉車規相關製造的流程和標準,這有利於其將鏡頭與AI晶片的集成,開發汽車後裝市場。(校對/一求)

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