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至此高通和全球所有主要手機廠商均達成多年專利授權；高通還預計，在截至9月底的季度中有一場5G旗艦手機發布將推遲。市場普遍預期，這可能暗示著蘋果的iPhone將不能如期上市
美國時間7月29日，高通宣布，在今年7月和華為達成一項和解以及一份長期專利授權合約，包括和華為部分專利的交叉授權。高通預計將因此在截至9月底的下一季度中，從華為一次性獲益18億美元，即過往的和解費用和今年上半年的專利授權費用。
「隨著和華為簽約，高通已和全球所有主要手機廠商達成多年專利授權。」高通CEO Steve Mollenkopf在財報會議中稱。2017年，華為和高通陷入專利糾紛，其間曾達成過臨時協議。高通在2019年財年的前三個財季收到過來自華為的4.5億美元專利費用，即每個季度1.5億美元。在去年4月，蘋果也和高通握手言和，並決定採用高通的晶片。
高通華為和解之後，市場關心華為手機是否會採用高通晶片。高通首席財務官Akash Palkhiwala回應……
本文摘引自新聞付費網站「財新網」
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