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正與 FTC 對簿公堂的高通並未消耗太多精力，今晨，高通官方宣布，在 2019 年底前，將有超過 30 款採用高通 5G 晶片解決方案的移動設備問世。
高通稱，這些移動設備中絕大多數都是智慧型手機，少數是無線 Wi-Fi 熱點（插 5G SIM 卡轉發為無線 Wi-Fi 的設備）。換句話說，今年，將是驍龍 855 晶片外掛 X50 基帶旗艦手機大量爆發的一年，消費者完全可以靜下心來慢慢挑。
同時，按照高通總裁阿蒙的說法，他們相信 2019 年的推出的幾乎所有 5G 移動設備都會基於高通方案（看來秋季新 iPhone 鐵定沒戲了？）。
按照去年高通驍龍技術峰會上公布的信息，小米 MIX 3 5G 版、一加 5G 手機均計劃上半年在歐洲市場率先上市。另外，三星的 5G 手機也已被三家美國經營商 Verizon、AT&T 和 Sprint 確認，也是上半年面世。
