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再過兩天,備受期待的驍龍875旗艦晶片就要正式發布了,按照此前消息曝光的明年新旗艦機會來得早一些,所以在驍龍875晶片發布後,有手機廠商可能會直接透露新品何時到來。按照以往的慣例,驍龍新旗艦晶片大都由三星和小米兩家廠商首發,而今年的驍龍875應該也不會例外,反正不是三星就是小米。
根據目前曝光的資訊顯示,小米11系列確定會首發驍龍875,並且還有一段時間的獨占期,目前該機的工程機跑分已經曝光過了。至於三星,同樣也會首發驍龍875,兩家很可能與之前一樣,一個是國內首發,另一個是全球首發。這不,三星S21的渲染圖曝光了,正面與上一代一樣居中挖孔屏設計,而背面變化很大。
不同於目前的矩陣相機和圓形相機,三星S21渲染圖是三顆獨立的照相頭,而最大的亮點是其照相頭金色蓋板與邊框保持了一體化設計,加上配色一致所以看上去很特殊,顏值相當的不錯。當然了,為了保證相機的拍攝性能,目前照相頭的模組體積都很大,所以就算一體化設計,三星S21凸起還是在所難免的。
最後:相比目前常見的各種照相頭造型,三星S21這種一體化設計還是很好看的,讓整個機身都顯得很簡潔,畢竟目前的照相頭造型太大,占用空間較大影響了背面的一體性。