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聯發科最近動作頻頻，日前才公布主打AI的新一代中端晶片Helio P70，而緊接著聯發科又在今日公布了2018年第三季財報，根據財報數據顯示，聯發科本季度的合併營收為新台幣670.3億，比上一季增加了10.8%，毛利率為38.5%，創下近三年以來的新高，對此業內人士分析，聯發科正迎來穩健成長，未來整體將持續利好。
國內市場整體飽和，將以市場占有率為目標
根據聯發科的財報數據顯示，其單季營收估590~643億元新台幣，實際上同季相比是減少4~12%，主要原因在於國內智慧型手機市場今年行情較弱，聯發科的主要客戶例如OPPO、vivo等品牌市場份額出現降低，另外聯發科在海外市場持續增長，但這些新興市場卻因為匯率貶值的問題導致營收出現逆風，整體看來聯發科第4季手機晶片能持平其實已是相當不錯的表現。
關於國內市場的晶片業績，聯發科共同執行長蔡力行給出的分析是，目前國內市場智慧型手機的銷量整體已經飽和，全年銷量甚至會比去年還要弱，所以在整體大環境相對惡劣的情況下，聯發科的表現其實還是不錯的。至於明年由於半導體行業仍有不確定的因素存在，因為聯發科將會是市場占有率的持續擴展，在產品布局上明年初則會推出4G中高端晶片，目標依舊中高端的智慧型手機。
另外聯發科日前發布的新一代Helio P70晶片受到外界高度關注，業內皆期待這款產品的市場表現，而據悉搭載該晶片的產品很快就會上市，屆時將有望推動聯發科的業績增長。
至於長遠的產品規劃方面，目前聯發科的新品仍是以12奈米為主，至於更高的7奈米制成則預計大概在2020年前進。考慮到2020年是5G的普及年，屆時聯發科很可能會推出7奈米制程的5G單晶片，為2020年5G換機潮做好準備。
鎖定AI人工智能，持續深耕中端市場
關注聯發科的消費者應該都知道，聯發科這兩年對AI人工智能的應用一直走在行業前列，而實際上這也正是聯發科的市場戰略。目前聯發科以及針對人工智能分別推出了Helio P60、A22、P70等產品，未來仍還會持續鎖定人工智能，並涉足於ASIC領域的深度學習，領跑AI晶片領域。
目前聯發科對AI的投入也受到了市場的正面反饋，搭載Helio P60的產品在海內外都獲得了不俗的銷量，包括OPPO R15、vivo X21i等都是消費市場紅極一時的熱門產品，也正是因為P60晶片的持續被看好，聯發科第二、三季度整體毛利率穩中求進，其第三季度的增長，P60功不可沒。
值得一提的是，在特殊應用領域聯發科也取得不俗的成績。例如聯發科的ASIC挖礦晶片，因為技術與AI晶片有所類似而產品推進速度加快，預計該晶片將採取7奈米制程，預計明年第一季或第二季將會量產。此外合併晨星以後，聯發科在電視晶片的布局將會處於領先的地位，可望進一步提高營收及毛利。
新興領域成長速度快，預計營業利益進一步提升
除了智慧型手機晶片市場外，蔡力行也表示聯發科明年在中高端市場都有新品，此外也仍在積極投資5G、AI(人工智慧)、車聯網、ASIC(特殊應用晶片)等領域，其中值得一提的是，聯發科的5G推進已經取得了實質性進展， 5G基帶Helio M70已經完成原型機的測試，預計將在2019年下半年出貨，屆時5G、汽車晶片與ASIC都會做出業績貢獻。
針對第幾季度的營業和毛利率，聯發科執行長蔡力行也表示樂視。首先是P70的產品競爭力有信心，且客戶提前備貨，聯發科有望增長提速。此外聯發科的電源管理晶片需求也持續增長，因此盡管智慧型手機市場不景氣，但新興市場則在持續增長，預計第四季營收為590億，毛利率為38.5%，且市場占有率也會進一步提升，在費用持平之下將大幅提升營業利益。