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Intel近期表示它會將更多的晶片交給臺積電代工，但是另一方面它又表示將推出代工服務與臺積電競爭，顯示出它在晶片工藝研發方面受阻後，不得不採取了這一看似矛盾的舉措。
Intel曾長期在晶片制造工藝方面居於全球領先地位，不過自從它在2014年量產14nmFinFET工藝後就開始止步不前，足足花了6年時間才研發出更先進的10nm工藝，如今它在7nm工藝研發方面再次受阻，預計7nm工藝要到明年才能投產。
Intel止步不前的時候，臺積電和三星則保持了幾乎每兩年研發一代先進工藝的步伐，2020年後兩者投產7nmEUV工藝之後已徹底領先於Intel；到明年Intel投產7nm時，臺積電和三星將投產3nm工藝。
在工藝研發方面的落後，已導致Intel在PC市場步步敗退。AMD研發出Zen架構後一鳴驚人，再加上臺積電先進工藝的支持，在性能方面已碾壓Intel，由此AMD在PC處理器市場的份額節節攀升，給Intel施加了巨大的壓力。
面臨重重壓力之下的Intel終於不得不屈服，之前它已將部分晶片交給臺積電代工，如今它更是計劃將更多晶片交給臺積電以先進的5nm工藝生產，確保自己的競爭力。
Intel雖然已計劃將更多的晶片交給臺積電代工，但是它所擁有的晶片制造廠也需要業務維持，同時它為了加速晶片制造工藝的研發也需要獲得收入，由此它就想到了對外提供晶片代工服務。
Intel推出晶片代工服務將與臺積電形成競爭關係。臺積電占有全球晶片代工市場超過五成的市場份額，目前在先進工藝制程方面與臺積電保持同步的僅有三星，而Intel的晶片制造工藝則落後臺積電大約兩代。
在晶片制造工藝方面的落後，將導致Intel難以從臺積電那裡虎口奪食；另外Intel自己也有晶片設計業務，這與眾多晶片設計企業形成競爭關係，許多晶片企業不願將晶片交給三星代工也是因為存在競爭關係，Intel要發展晶片代工業務並不容易。
如今Intel的處境頗為不妙，在PC處理器和X86服務器晶片市場，Intel面臨著AMD的激烈競爭；ARM也在對Intel的PC處理器和服務器晶片市場虎視眈眈。面對眾狼環伺的局面，Intel未來恐怕難有好日子了。