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圖片來源@視覺中國
文 | 雷科技leitech，作者 | Wallace
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沉寂四年之久的小米澎湃晶片，終於有了新動向。3月26日上午，小米正式宣布將要在29日舉行的發布會上，公布一款全新的澎湃晶片。上一次小米發布自研晶片還得追溯到2017年，當時的小米5C搭載了小米自研的澎湃S1晶片，而澎湃S1，也是目前為止小米唯一的一款自研晶片。
所以，這款全新的自研晶片是不是「澎湃S2」？小米沒有給出正面回答。而根據網友和一些數位博主的說法，這枚所謂的自研晶片並不是類似澎湃S1那樣的SoC，而是負責手機成像資訊處理的ISP晶片。
多年以來，小米自研晶片的動向備受外界關註，小米自研晶片也一度被認為有能力抗衡華為海思麒麟晶片。但可惜，相比華為的麒麟晶片，小米晶片綜合表現中規中矩，而在澎湃S1之後再也沒有後續晶片推出，甚至有粉絲認為小米已經放棄晶片業務。
但實際上，自2018年開始小米旗下的順為資本、長江基金陸續投資了共40家下遊半導體企業，可見雖沒有具體的產品推出，但小米並沒有放棄晶片領域的研發工作。本次澎湃晶片的再現可謂是賺足了外界眼球，而除了「賺吆喝」之外，澎湃晶片的亮相對小米來說也有著重要的實際意義。
澎湃再現，卻不是SoC
SoC是智能手機的核心和關鍵，而且很難有替代品。對小米粉絲來說，全新的澎湃晶片要是SoC那自然是最好的，但基於各種現實考慮，可能性非常低。
眾所周知，手機SoC的研發需要投入大量的資金，曾有資料顯示海思麒麟980晶片半年的研發投入就超過20億元，華為在研發海思晶片的十年裡，共投資了4800億元。
光是有錢還不夠，研發SoC的一個重要條件是時間，尤其是產品的不斷迭代和優化。距離上一款SoC澎湃S1至今已有4年，如果小米的晶片一直都有保持迭代優化，按照正常情況來看澎湃晶片應該會有比較高的可用度。但我們知道，這四年間小米的晶片迭代是斷檔的，要一家本身實力就不強的晶片企業，在時隔四年之後突然拿出一塊性能表現處於中上遊的SoC來，必定是強人所難。
除此之外還有更現實的因素，當下想要生產擁有主流級別性能的SoC必然離不開先進晶片制程，但在全球半導體代工超負荷的大環境下小米未必能夠爭取到排產機會，如果使用相對落後的制程工藝，就會因為晶片性能落後而失去競爭力，沒有太多的實際意義。
綜合市場大環境、國際形勢等因素考慮，小米這時候沒有太大的必要推出商用級別的SoC。但是，從雷軍此前的表態來看，小米的「造芯」計劃並沒有終止，而隨著這些年小米的業績不斷變好、營收增長，有了更充足資金的小米，還會在這方面加大投入，繼續研發晶片，而真正的澎湃SoC，也會在合適的時候和我們見面。
另外有猜測表示，小米的全新澎湃晶片很可能是面向IoT設備打造的SoC，對此小雷覺得也很有可能。原因也十分簡單，面向AIoT設備的SoC晶片架構和手機用SoC差不多，所以小米可以說是有一定的開發經驗，做起來門檻更低。值得一提的是，很多中國企業都有生產自研IoT SoC的經驗，比如阿裡、百度和華米等。
但同時，由於AIoT產品對算力的要求不高，不需要性能太強的晶片就能驅動，意味著晶片的設計和制程工藝要求不太高，小米半導體業務應該能夠勝任。
另外，AIoT作為小米的關鍵業務之一，如果能夠用上自研晶片那顯然能夠提升產品的競爭力和口碑，不過同樣的作用如果能夠用在最重要的手機業務上，那自然是更好。所以，小雷更傾向於新的澎湃晶片會是一塊和手機相幹的產品。
自研ISP，通情達理
最早有關小米要研發ISP的消息可以追溯到去年年底，數位博主@數位閒聊站 透露，基於自家旗艦產品影像能力不斷提升的需求，小米已經不滿足於高通晶片內置ISP算力性能，開始著手自研ISP晶片。綜合前後脈絡，當下官宣的澎湃晶片，十有八九就是自研ISP。
首先，研發ISP的難度相對要低得多，對小米的半導體業務來說更容易勝任。縱觀全球範圍，能夠研發SoC的企業百裏挑一，但能夠研發ISP的企業卻多了很多。iPhone的ISP是蘋果自己設計研發的，華為的ISP是自己研發的，甚至阿裡這種沒有硬件基礎的廠商，也能研發出ISP來，雖然使用場景不同但也能見到相對來說研發ISP的門檻和難度都要低很多。
所以，ISP到底是什麼？簡單來說，ISP是決定智能手機成像水準的最關鍵晶片，傳感器收集光線資訊轉化成為電信號後，經過AP簡單處理後會傳輸至ISP上，最終的輸出解碼會在ISP上完成。
華為手機一向以成像表現出色聞名，在麒麟990晶片上華為引入了自研的ISP，以滿足日益劇增的成像處理需求。可想而知，在手機影像能力逐漸成為小米旗艦主打的今天，高通旗艦晶片集成的「通用式」ISP已經無法滿足小米的需求，因此小米走上自研ISP的道路也不奇怪。
根據此前爆料，3月29日將發布的兩款小米新旗艦中，小米11 Ultra將以影像能力作為主打，更有數位博主爆料「它比起智能手機更像是數位相機」。因此我們推測，如果新款澎湃晶片真的是一枚ISP晶片，那肯定會與小米11 Ultra搭配出現，而且「搭載自研晶片」這一點，也足以成為小米對外宣傳時的有力賣點。
另一方面，自研ISP也有一定的實際意義，比如說在使用不同供應商的晶片時，也能獲得同等的成像表現。眾所周知，在SoC廠商之中高通由於經驗老到和實力相對雄厚，ISP的性能表現比較出彩，而另一家廠商聯發科的ISP則相對差一些。哪怕這兩家晶片廠商的SoC在同檔次下AP性能已經不相伯仲，但由於ISP的性能差異往往會出現聯發科機型成像不如高通機型的現象，讓消費者頗為不滿。
如果小米擁有了自主研發的ISP，那麼就不用顧忌不同品牌晶片的ISP差異，能夠保證不同平臺產品都能擁有接近甚至是相同的成像表現，無形中也降低了人力和研發的成本。
這才是小米高端之路的開端？
雷科技創始人羅超在一場直播中指出，小米當下高端戰略最大的問題並不是品牌的問題，而是產品的問題。環顧全球，高端品牌都有高端產品支撐起品牌力，而高端產品的核心競爭力，在於「核心科技」。
在諸多「核心科技」中，晶片的作用不可小視，畢竟這是目前難度最高、壁壘最高且重要性最高的技術，正如海思麒麟晶片之於華為手機業務一樣，堪稱點睛之筆。雖然說ISP晶片的重要性不如SoC，但也是智能手機中的關鍵部分，而且面對其他同行競爭對手時，可出的牌也多了一手。
有能力推出自研晶片的企業終究是少數，目前在國產智能手機品牌中，也僅有華為和小米。在華為遭遇難關的大前提下，小米能夠推出一款搭載自研晶片的智能手機產品，也必定會極大地提升自身品牌在市場中的影響力，並獲得消費者的正面評價。
從長遠來看，小米完全可以從ISP切入，逐步過渡到更多的自研晶片領域，進一步提升晶片的自主化。再往後，當業務成熟後，小米也可以將自研晶片的覆蓋範圍從手機延伸到更多領域，例如AIoT甚至是家電產品，將小米自研晶片打造成不亞於海思麒麟的「金字招牌」。
當然，華為的晶片布局耗時超過十年，投入達數千億，包括小米在內的任何廠商都不可能一揮而就，迎頭趕上。但一個又一個的事實告訴我們，中國手機企業一定要有自己的晶片，而且是越早越好，越快越好。
除了提升品牌名望之外，投資自研晶片更是小米的「保險」，是應對競爭的防禦性手段。據我們所知OPPO也已經有了自己的自研晶片計劃，或許在不遠的將來，「晶片」將會真正地成為智能手機廠商吸引消費者的關鍵武器。
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