遠見者 | 小米的「晶片」資本局

作者 | 顧天嬌

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在春季新品發布會上，小米推出新款自研晶片。而雷軍也在微博表示，「我心澎湃，從一顆小晶片重新開始。」

「手機x AIoT」是小米的核心戰略，在此戰略的指引下，小米在半導體方面的投資主要向著手機和物聯網上遊產業鏈延伸。

從2020年開始，小米旗下湖北小米長江產業基金（以下簡稱小米產業基金）接連出手，目前已投資30餘家半導體公司，涵蓋射頻前端、藍牙耳機晶片、電源管理晶片、圖像傳感器、半導體材料等多個細分領域。

憑借小米獨特的生態優勢，小米產業基金一直是晶片行業難以忽視的一股投資力量，然而隨著越來越多的狂熱資金湧入這個行業，小米或被動或主動地加快了在半導體行業的布局。

小米投了哪些半導體公司？

通訊、物聯網、人工智慧晶片是主要方向。

根據各機構公布的2020年Q3季度全球手機銷量情況，小米銷量大增，直接將蘋果擠出前三，但是，在排名前4的手機廠商中，蘋果、三星、華為均具備自主研發晶片的能力，小米在晶片方面則相對薄弱。

早在2017年小米也曾自研手機晶片，不過其研發的澎湃S1、S2手機處理器並不理想。

自研晶片遇挫，晶片產業投資卻收獲頗豐。

已經在科創板上市的樂鑫科技（699018.SH）、晶晨股份（688099.SH）、還有芯原微（688037.SH）背後都有小米的身影。2017年，小米成立了湖北小米長江產業基金，規模約120億，用於支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展，主要投資半導體與智能制造等相幹產業。

根據企查查數據，目前小米產業基金已投半導體相幹公司達35家，其中恒玄科技（688608.SH）已於2020年12月上市，格科微、翱捷科技也已申報科創板上市。

可以看到，射頻前端是小米投資的重點，相幹公司數量超過其半導體投資標的總數的10%。

手機終端的通訊模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發模塊、基帶信號處理等組成，射頻前端是天線和射頻收發機之間的射頻電路部分，射頻前端在發射信號時將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號時收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。

按照設備中產品形態分類，射頻器件可分為分立器件和射頻前端模組。分立器件即功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、射頻開關（Switch）等各個獨立器件；射頻前端模組則是將器件集成在一起。

射頻晶片的國產化率不高，全球射頻前端晶片市場主要被Skyworks、Qorvo、AVAGO、Qualcomm、村田等美日企業長期占據。

但射頻晶片市場卻很廣闊，該產品廣泛用於5G無線通訊、人臉識別、光學器件、藍牙耳機、WIFI等，隨著5G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加。據Yole 預測，2018年，全球手機射頻晶片市場規模為150億美元，而2025年，整個射頻晶片市場規模將達258億美元，復合增長率達8%-10%，仍是半導體行業增長最快的子市場。

也正是如此，卓勝微（300782.SZ）憑借國內第一射頻前端晶片龍頭的身份，自2019年6月18日上市後市值一路飆升，從55.9億增至如今的1136億，增長了19倍。

目前小米已投企業包括昂瑞微（射頻前端晶片）、好達電子（濾波器）、芯百特微電子（5G/WIFI射頻晶片）、國人無線（射頻模組）等都是射頻領域玩家。

同為手機廠商的華為在晶片領域的投資，在很多方面與小米非常相似，比如也投資了昂瑞微、好達電子，另外兩者還共同投資了思特威（圖像傳感器）、縱慧芯光（光電半導體），但這兩家又有所不同，華為更加青睞半導體材料，小米則對物聯網和人工智慧類的晶片設計企業情有獨鐘。

智能手機作為個人移動計算中心和交互最頻繁的智能設備之一，一直是小米的核心業務，而AIoT（人工智慧+物聯網平臺）代表著各類硬件設備互聯互通。對於小米來說，手機與AIoT將不是簡單的加法和並列關係，而是能夠發揮乘數效應，進一步鞏固小米商業模式的護城河。

據小米2020年半年報，在小米IoT平臺上綁定IoT設備的小米手機用戶留存率較非IoT用戶更高，可見小米IoT產品對手機用戶留存有提升作用；另外，截至2020年6月30日，小米IoT平臺上用戶的平均連接設備數同比增長25%，顯示出小米AIoT平臺的用戶黏性較強。

因此，翱捷科技、泰凌微電子、安凱微電子、鈦深科技等公司均被小米納入投資國界。

產業投資方被裹挾加入「投資戰」

過熱的市場內，產業投資方仍占據優勢地位。

2019年以來，國內半導體發展狀況開始受到全民關註，尤其到2020年，華為、中芯國際等公司被列入實體清單，從上至下都意識到了國產替代、自主可控的急迫性。政策傾斜、資本湧入，半導體行業步入發展黃金時期。

但是對於半導體行業的產業投資方來說，過去「歲月靜好」的狀態不復存在。

像小米、華為這樣的頭部公司，產業鏈上的合作夥伴現在被各家機構拿放大鏡挨個觀察，以往可以花很多時間來評估合作夥伴產品是否與自身契合、人才梯隊是否完善、創新能力是否可持續、能否與自身產生協同效應，現在評估時間被大大壓縮。如果自身不加入這場投資狂歡中，這些合作夥伴的估值很快就會被推高，晚一步入局，成本就會大大增加。

一級市場泡沫正在堆積。普通的投資項目周期在兩個月左右，晶片是兩個星期，優質的投資標的最快只用10天。如果是被頭部投資機構瞄準的公司，估值會一路飆升，其他投資機構跟隨產業方的腳步蜂擁而入，優質的標的估值能在1年內翻4、5倍甚至更高。

當然硬幣的反面是產業投資方退出變得更加容易。

小米最大的優勢在於其生態圈和產業鏈合作夥伴資源能給被投公司帶來更多附加價值，這能夠幫助小米獲得更多份額/投資機會和更優惠的價格。換個角度思考，有些項目即使不通過IPO退出，在市場火熱的背景下，直接在一級市場進行股權轉讓也能有不菲的收益。

然而，對於普通投資機構或者一些財務投資者來說，這場「晶片投資戰」顯然並不好打。