一文看盡英特爾的CES 2019之旅：5G、晶片、AI……

1月8日，CES 2019在美國拉斯維加斯拉開帷幕。據悉，2019年CES將有4500家參展商，275萬平方英尺的展覽空間，來自155個國家的18萬名參會者。在CES 2019前夕，英特爾召開了一場聲勢浩大的發布會，從晶片、自動駕駛到人工智能和5G，可謂乾貨十足。

人工智能

在發布會上，英特爾宣布與阿里巴巴在奧運會方面達成戰略合作，共同開發基於人工智能的3D運動員跟蹤技術——3D Athlete Tracking。

據英特爾方面介紹，該技術將利用現有和即將推出的英特爾硬件和阿里雲技術，追蹤運動員比賽或訓練的全過程。通過計算機視覺與人工智能算法的結合，3D運動員跟蹤技術在不使用特殊傳感器的前提下，從錄影機中提取運動員在比賽或訓練時的3D鏡頭，並在雲端進行分析。

同樣，運動員可利用該技術了解分析自己的訓練情況，提高訓練效果。而觀眾也可以通過這項技術觀看比賽，提升觀賽體驗。據悉，這項技術將用於2020年東京奧運會。

此外，英特爾還宣布與Facebook合作開發人工智能晶片，今年下半年完成開發。

據了解，這種新人工智能晶片將有幫助研究人員進行所謂的「推理」，即利用一種人工智能算法並加以應用，例如自動給照片中的朋友添加標籤。

Ice Lake 10nm CPU、Lakefield CPU

據悉，英特爾的Ice Lake處理器，整合英特爾「Sunny Cove」架構以及11代核心顯卡，有更好的電池性能，更快的圖形處理能力。

同時，Ice Lake處理器還採用英特爾的深度學習增強技術，能做到更快的AI計算。英特爾稱，這種新技術將使英特爾CPU執行機器學習任務的速度比沒有深度學習增強技術的晶片快兩倍。

Ice Lake處理器也支持雷電3和WiFi 6，可通過有線或無線的方式做到最快速的連接。

在現場，英特爾還向公眾預覽了全新的客戶端平台Lakefield。它採用採用了混合CPU架構和「Foveros」3D封裝技術，允許將IP整合發在至更小尺寸的單一主板中。

此前，機器無法在不同的圖形解決方案之間進行即時切換，提供更強大的體驗，但對電池壽命造成嚴重影響。英特爾的Lakefield CPU旨在使用混合方法解決處理器中的類似問題。

在Lakefield晶片內部裝有5個獨立的核心，4個基於Atom的核心用於低密度任務，另一個核心用於高耗電任務。

而英特爾的Foveros封裝技術有助於做到具有堆疊設計的新型混合CPU。這種封裝工藝有助於創建更小的主板和更薄的PC，減小晶片的整體物理尺寸。

Project Athena項目

另外，英特爾還展示了Project Athena項目，旨在定義新型高級筆記本。

其中，處理器將使用「Ice Lake」，借此可獲得更長的電池使用時間，並維持足夠的運算效能。在設計中，Project Athena也將考慮整合5G、人工智能等全新技術應用，同時與筆記本供應鏈生態體系合作，擴展筆記本產品的發展。

代號Project Athena的全新筆記本項目，英特爾預計與宏碁、華碩、BOE、仁寶、DELL、EDO、Google、HP、華為、聯想、微軟、三星、夏普、小米等廠商合作，首批產品預計最快今年下半年問世。

針對數據中心，英特爾宣布了至強可拓展處理器Cascade Lake開始出貨。這顆處理器支持傲騰數據中心級持久內存和英特爾DL Boost技術，旨在進一步加速人工智能深度學習和推理。

5G

在發布會上，英特爾透露開發出一款名為Snow Ridge的全新5G系統級晶片解決方案。新款晶片使用10奈米工藝製造，主要用於無線基站，並位於5G網路邊緣，讓經營商能提升下一代網路的「智能」。

雖然台積電和三星最新的晶片製造工藝已經達到7奈米，但許多公司最早推出的5G調制解調器將採用10奈米工藝。

英特爾預計，Snow Ridge的市場份額「大有前途」，從2014年的0達到2022年的40%以上。根據演示，該晶片表明它能為不同類型的無線基站分別提供多種數據流服務，從遠程手術到虛擬現實。

實際上，很多行業觀察者正在等待英特爾2019年公布更多的5G動作。自2018年MWC以來，英特爾在5G上處於「沉默狀態」，這可能是5G小型化、散熱和功耗難題的阻擋。反觀高通，一直在2018年5G舞台的主要角色之一。據了解，高通公司稱已經獲得2019年幾乎全部的5G設備合同。